Dave Long：LSI Logic在选择代工伙伴时，注重的不但是如何降低生产成本，更重要的是如何与代工厂共同成长，制造出符合客户质量需求的产品。透过合作，能够减少由于芯片量产与制程技术间的时间落差不断扩大，所造成的开发新制程的研发成本与风险。

亚太地区是全球高科技产业的制造中心，包括中国大陆与台湾的大中华地区尤其是发展最好的区域，台湾的OEM/ODM厂商，技术层次较高，近几年也掌握多更多产品技术的决策权，所以对于LSI Logic来说，与OEM/ODM客户的合作关系已经延伸到工程（engineering）技术领域，透过我们丰富的SIP（硅智产）提供客户需要的技术。

本社社长黄俊义（以下简称黄）：LSI Logic虽然不是半导体产业的先驱者，也是一家「资深」的半导体厂商，在发展的历程中，随着半导体产业的成长，LSI Logic也经历过不少转变，可否先谈谈这整个发展的过程？

LSI Logic亚太区业务副总裁Dave Long：LSI Logic创立于1981年，起初为研发与制造ASIC及ASSP的芯片供货商。随着市场的发展，LSI Logic也成为全球第一家提供系统单芯片（SoC）解决方案的厂商。过去LSI Logic是一家所谓的「整合组件制造厂」（Integrated Device Manufacturer；IDM），从前段的IC设计到后段的封装、测试、销售都由自行掌握。然而，在半导体产业环境朝向垂直分工的趋势迈进下，许多IDM厂商逐渐放弃需花费高额成本的制造业务，促成代工产业的大幅度成长，也影响了LSI Logic的策略规划。

发展至今，LSI Logic目前有三大产品线，包括储存（Storage）、通讯（Communication）、消费性（Consumer）电子等领域，这三大产品线除了是LSI Logic技术专长所在之外，也是这么长时间发展的结果，产品从板卡到系统产品的IC都是LSI Logic的业务经营领域，我们积极参与各种标准制定组织，同时投入相关的技术研发，将最新技术快速市场化，进一步帮助所有OEM/ODM客户迅速将搭载新技术的产品上市。

策略转折 脱去包袱

黄：在您刚才提到的策略转型部分，更为专注高阶核心技术的发展与放弃低利润、高成本的制造业务，似乎是所有IDM厂商最近这几年共同的发展方向，但是每一个厂商在这样的过程中做法各有不同，成功的关键也就在这里，可否再详细说明LSI Logic转型过程中的做法，遭遇到的困难与瓶颈为何？

Dave Long：从80年代末期到90年代初期开始的产业转型，LSI Logic也面临着与大多数半导体厂商相同的处境，我们选择转型为专注于IC设计的无晶圆厂半导体公司（Fabless），以更精细的分工方式强化核心竞争能力。LSI Logic在转型时所面临的最大挑战是必须处分公司旧有且不合时宜的财产，并透过各种方式节省成本。LSI Logic为因应芯片设计或制造外包趋势，在2001年时关闭美国科罗拉多州的厂房，将资源集中至奥勒冈州的营运据点，并将部份制造业务委外至台湾、马来西亚等地的专业晶圆代工厂。

2003年时，LSI Logic更进一步重整旗下事业以减少亏损，于9月时将LSI Logic日本筑波厂房出售给日本零组件供货商Rohm，并进一步关闭在美国奥勒冈州的部分晶圆厂。当时的策略是出售筑波厂房，并藉由灵活的代工策略弥补产能不足的问题；我们计划以精简厂房数量的方式，降低自制率并提高委外代工比重，预估2008年时委外代工的比重将提升至70％。透过这些实际的行动，也等于将LSI Logic的体质重新锻造过一次，让我们更加灵活、专注，成为一家善于面对外在环境变化的公司。

黄：这些处分动作应该就是造就今日LSI Logic的重要基础，在做出类似关厂这些重大决策时想必经过一番阵痛，LSI Logic是用什么方法度过这么艰困的时期？而除了内在自我的改革之外，过程中当然也需要外在的帮助，在部分业务委外的过程中就是建立伙伴关系相当好的时机，LSI Logic又是如何经营这部分的关系？

Dave Long：LSI Logic于2001年第二季关闭科罗拉多厂房后，第四季的营收随即呈现上扬的趋势，由第三季的3亿9700万美元，增至4亿500万美元，一直延续到2003年第一季，才因为消费性电子产品的零售库存过多而缓和下来。类似的情况在LSI Logic于2003年第二季关闭日本筑波厂之后再度重演，营收由第一季的3亿7200万美元一路攀升至第二季的4亿700万美元。由此可看出LSI Logic重整公司组织的策略在节省成本上的确发挥了功效。

另外，透过出清产能不足厂房，寻求与专业代工厂结盟，以降低成本之外，如何继续维持晶圆制造质量，仍是一项重要的课题。LSI Logic在选择代工伙伴时，所注重的不但是如何降低生产成本，更重要的是如何与代工厂共同成长，制造出符合客户质量需求的产品。LSI Logic主要的晶圆代工伙伴为台积电。LSI Logic与其合作模式为将自身所拥有的先进制程技术移转给台积电，在该公司开发量产的技术，开发完成后，除了可以下单给台积电之外，也可以将开发出来的技术转回自家的晶圆厂生产。透过此种合作模式，能够减少由于芯片量产与制程技术间的时间落差不断扩大，所造成的开发新制程的研发成本与风险。目前除了0.13微米制程技术已成功透过上述合作模式，并转移至LSI Logic生产之外，更进一步针对90奈米制程技术进行开发研究。

市场发展策略

黄：讲到产品线部分，对于台湾来说LSI Logic的储存产品是我们最熟悉的部分，面对未来高科技产业的发展趋势，包括记忆与储存的数字数据保存技术领域，越来越受到重视，成长潜力也相当惊人，站在LSI Logic的立场，如何看待此一领域的发展趋势？贵公司自身的经营策略又是如何？

Dave Long：LSI Logic在储存用的ASIC上，具备高度的市场主导性，包括Ultra 320 SCSI、Fibre Channel（光纤信道）等接口，市场占有率都高达80％左右，而新兴的SAS（Serial Attached SCSI）接口部分，LSI Logic是市面上第一个推出相关产品的厂商，全球前五大SAS储存设备供货商有四家采用我们的产品，另一家也有部分产品搭载我们的芯片。而储存架构接口从过去的平行式（Parallel）架构，转变为串行式（Serial）架构的趋势发展，新兴的SATA与SAS接口标准都是采用此一架构。

另外，在企业储存部份，大部分企业现在倾向依应用需求选择适合的储存产品或解决方案，所以可以提供灵活、具可扩充性、高效能产品的厂商才能在市场上生存，尤其在企业高阶储存发展趋势上，SAS接口可能会成为市场主流，进而取代光纤信道接口。值得一提的是，由于SATA的效能表现相当好，有不少厂商开始选择该接口作为其储存方案，也是个相当重要的发展趋势。

黄：在消费性电子的发展潮流下，对于半导体厂商来说，许多市场竞争规则已不同于以往，厂商胜出的关键也有所转变，面对产品生命周期越来越短的消费性电子产品，IC供货商虽然并不直接面对消费者，但如果不能清楚了解消费者的需求，并在第一时间推出适当功能的产品，便很难在市场上获得成功，LSI Logic如何培养准确的市场嗅觉？

Dave Long：先前提到我们与客户的合作关系，包括上游的代工厂商与下游的客户，都是以建立伙伴关系为目标，透过与客户的紧密合作，确实了解客户的需求，同时也可以贴近消费者的需要；就如前所述，我们会与客户分享产品技术发展的蓝图，同样的，客户也会与我们分享，让我们在研发新产品时，可以兼顾技术前瞻性与市场实用性，这也是我一再强调伙伴关系的重要性，专注于各自专长，透过合作发挥相加相乘的综效，与伙伴一同成长，也是既专注又灵活的秘诀。

区域经营重点

黄：亚太地区最近几年在高科技产业持续高度成长，在数字消费性电子市场也有不错的表现，因此储存市场的需求也不断提升，LSI Logic对于亚太地区市场的规划与布局重点是什么？具体策略与作法又是什么？

Dave Long：亚太地区是全球高科技产业的制造中心，包括中国大陆与台湾的大中华地区尤其是发展最好的区域，LSI Logic在这里有许多OEM/ODM客户，我们与这些客户都维持相当良好的关系，台湾的OEM/ODM厂商，技术层次较高，近几年也掌握多更多产品技术的决策权，所以对于LSI Logic来说，与OEM/ODM客户的合作关系已经延伸到工程（engineering）技术领域，透过我们丰富的SIP（硅智产）提供客户需要的技术，同时这也成为LSI Logic最近几年重要的营收来源之一。

先前提到我们有三大产品线，LSI Logic目前并没有哪一款产品是整合三大产品线关键技术而成的，但是这些产品的技术彼此有关系，每一款产品可能包含了两个领域的技术，随着半导体产业SoC的发展趋势，未来的SoC可能需要具备更多不同领域的技术，只具备单一技术的厂商将很难在市场上竞争；而LSI Logic在通讯、储存、消费性电子等方面不仅拥有前瞻的技术能力，也具备完整的产品解决方案，在与客户合作时，也会与客户共同分享我们的产品、技术发展蓝图，与客户共同成长，LSI Logic在产业角色上的自我定位已不再是单纯的IC供应厂商，而是核心（Core）技术供货商。

黄：进一步来说，台湾的市场与客户对LSI Logic来说，有何重要性？未来是否可能进一步在台湾成立技术研发中心（R/D Center）？将台湾当成亚太地区的营运中心。整体来说，未来几年LSI Logic的发展策略又是什么？

Dave Long：以整个亚太地区来看，LSI Logic未来四～五年将大力推广ASIC产品，应用范围就是消费性电子像是DVD与储存，我们之前与大陆官方单位合作，开发了新兴的DVD规格「EVD」就是一个很好的例子，LSI Logic也是最早推出支持该标准芯片的厂商；再讲到台湾所扮演的角色，台湾有技术也有经验，对于降低成本与加速产品上市时程相当在行，当然是很好的合作对象，而大陆拥有广大的市场与高度成长潜力，所以LSI Logic在台湾与深圳都有设立研发中心的规划，希望能透过更紧密的技术合作取得更佳的市场地位。

另外，LSI Logic推出一个称为「RapidChip」的ASIC设计平台，由专用芯片和一套专用设计工具集组成，其中芯片包含带有可配置逻辑和内存闸电路的预定义线路IP模块。简单的说就是ASIC的半成品，只要透过软件的控制调整，就可以创造出符合客户需求的功能，同时具备ASIC高度客制化的优点，并避免一向被人诟病的产品研发周期过长的缺点，目前LSI Logic与大陆网通设备大厂华为便已透过该平台，成功地合作开发出相关产品，相信未来更多大陆或台湾的客户也可以透过该平台，在最短时间内以低成本的方式，开发符合自身需求的产品。

（整理／廖专崇；摄影／黄昱丰）

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