从非红软体供应链看国际软体管制趋势

自2018年开启美中贸易战後，美中两国的竞争与对抗，至今已进一步扩展至产品供应链。2019年美国白宫公布的「确保资讯与通讯技术及服务供应链安全行政命令」中（Executive Order 13873：Securing the Information and Communications Technology and Services Supply Chain），美国便将确保「ICT供应链的风险」与「国家安全」结合，形成一种新的国家上位政策论述，也延展出许多管制手段。

2019年至2021年间，美国主要关注的焦点摆放在半导体、资通讯设备以及关键原物料，2021年「百日供应链审查报告」便为代表性例证。2023年「安全、可靠、可信任的人工智慧开发与应用行政命令」则可以视为另一个重要的转折，美国对於供应链安全的理解，进一步扩展到AI的安全性，甚至在2025年进一步扩展至AI模型权重（Model Weights）等「软体」元素。

除了美国之外，欧盟在2024年公布的「人工智慧法案」（AI Act），在要求AI模型符合安全、可信任的同时，也纳入埋藏了数位信任与软体管制规范的要素，此一脉络在「网路韧性法」（Cyber Resilience Act）之後更为清晰。该法要求所有具有数位元素的硬体与软体，都必须符合该法所强调的安全设计、资安漏洞规范。
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