基於现今AI工厂的运作模式,电力已成为影响算力(Token)产出效率的生产要素,,将影响工厂与资料中心的营运效率。伊顿公司也在今(2)日揭幕的SEMICON Taiwan 2026期间,针对AI资料中心与半导体产业面临的高功率密度、供电可靠度及弹性扩充需求,规划高效率不断电系统(UPS)、直流供电方案、资料中心配电与散热、电路保护和电子元件共4大主题专区。
其中最大亮点,便是在台湾首度亮相的9395XR 1.5MW UPS、93PR紧凑型3U电源模组60-600kW UPS、800V中压固态变压器(MV SST);同时,伊顿也首次与其并购的Boyd Thermal(宝德热能)展出液冷方案,呈现由供电、配电与电路保护延伸至晶片散热的技术布局,落实「从电网到晶片」(From Grid to Chip)策略。进而打造涵盖智慧配电、备用电源、储能与数位化服务的完整电力管理生态系,经由供电与散热协同布局 支援台湾AI基础设施扩建。
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伊顿电气台湾与菲律宾总经理林??培表示;「Boyd Thermal加入伊顿旗下後,将使伊顿在高功耗、高热密度的AI资料中心,具备从电力供应到液冷散热的完整热管理能力。协助半导体与资料中心客户提升营运韧性与能源效率,当伺服器与GPU部署速度加快时,散热不再只是配角,而是直接影响机房稳定性、能源效率与扩建弹性,加速AI算力部署与业务成长。」
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