《封面人物 美商3M台湾子公司工业及汽车产品技术部主任张志宏》

在本次SARS疫情中在一次声名大噪的3M，已经是一家历史悠久的国际性大厂，该公司之所以能够永续经营的秘诀就在于时时保持技术的领先；超过一世纪的公司历史，在更迭有如潮起潮落般迅速的高科技产业，其对于技术与研发的投入，实在是一种傲人的成就。

在平面显示技术迅速发展的近几年，包括PDP（电浆电视）、LCD显示器、Touch Panel（触控式面板）的玻璃基板与IC、机构之间的接合也随着产品轻薄短小的需求在技术上有了更高的要求，3M台湾子公司工业及汽车产品技术部主任张志宏表示，该公司因应市场趋势而发展出的各项接合技术与材料，除了接合之外，分别具备有导热与导电的功能。

在具备导热功能的接合胶方面，张志宏指出，该产品主要是应用在PDP电浆电视上，一般电浆电视的构造是利用两片玻璃基板之间注入荧光材料与惰性气体，利用电激的方式发光，而接合胶的应用就在将玻璃板与属于机构部分的铝框作接合。由于PDP以大型化为主，尺寸多在40吋以上，所以接合胶的强度就是相当重要的重点；另外，PDP的主动发光模式也产生散热的问题，3M的接合胶就具备导热的特性，可以迅速地将面板发出的热传导到接合胶后方的铝框，再进一步的将热量迅速地导散。

另外，具备导电功能的接合胶则是利用在LCD显示器与触控式面板上，该产品称异方性导电胶（ACF），主要应用于倒装芯片与玻璃的连接上。但是，传统的ACF有一个重要的缺点，即内部导电粒子的分布是无序的。所以导电粒子存在于两个连接面间，且呈不均匀状态分布，而这会导致开路或短路，也可能导致接触电阻的不同。因此，理想的倒装芯片互联材料其导电粒子的分布应是均匀的，以保证在每个焊盘上的数量相同。

张志宏进一步说明，3M利用矩阵式排列（Grid Array）技术，让导电粒子的排列在加热压合后依然呈现均匀的排列状态，该公司将此产品称为ZAF。而其加热压合仅需3～5秒与180℃的温度，相较于目前一般的15秒与190℃的温度需求，加速了制程所需时间，对厂商的量产能力更有进一步的提升。

对于未来的发展，张志宏表示，目前COG（Chip On Glass）制程的接合市场90％掌握在日商手上，不过因应产品的发展趋势未来将走向COF（Chip On Film）薄膜覆晶接合技术，3M除了接合材料之外，也掌握有COF的软性电路板技术，两相整合必有1＋１大于2的效果。