Artilux首创双模宽频CMOS单晶片 开启短波红外光3D影像新局

诌矽(GeSi)光子技术供应商光程研创(Artilux)今日宣布，全球首创基於12寸的CMOS制程，结合诌矽短波红外线(SWIR，Shortwave Infrared)双模(2D/3D)感知技术单晶片已验证完成，并於台积电(TSMC)导入量产。

图一

Artilux指出，此晶片竖立3个世界第一标竿，包括：高解析GeSi诌矽像素技术、单晶片SWIR双模(2D/3D)光学系统感知技术、SWIR感测落实在12寸晶圆量产的技术。此外，近来车用的光达(LiDAR)产业备受市场关注，透过Artilux关键SWIR 3D感知技术，可??加速推动光达应用全面普及化。

红外线(Infrared)感测随着智慧穿戴、智慧家电、环境侦测等应用日趋盛行，其中以极具穿透扫描特性的SWIR短波红外光影像感知技术需求大增。然而目前SWIR波段皆为2D成像应用，基於砷化??(GaAs)或磷化??(InP)基板，及其他三五族化合物半导体的单元感测器而成，少数高解析度成像阵列除价格昂贵之外，亦无法与CMOS先进的电子电路进行单晶片整合。
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