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Wi-Fi手机推动VoIP市场发展
 

【作者: 誠君】2004年05月26日 星期三

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去年,VoIP产品似乎有再现热潮的迹象,这是因为许多大型的国际电信公司都有「手机+VoIP」的招标案。但是,这些标案都存在着一个很难克服的技术难题,致使VoIP手机成本一直无法大幅降低。造成其成本居高不下的主要原因,就是传统手机的设计都使用到DSP,而DSP的价格几乎是手机元件中最昂贵的。可是,DSP能提供高效率的语音压缩和解压缩功能,这不是其它元件所能取代的。这种「鱼与熊掌难以兼得」的困境,正是上述的技术难题。


其实,无线电的VoIP产品已经不是什么新鲜商品。就VoIP所采用的语音压缩技术而言,G.723早就广泛地应用在各种VoIP产品中。例如:D-Link的DVC-1100无线宽频影像电话(Wireless Broadband VideoPhone),它除了采用G.723以外,还有H.323、H.263、G.711。不过,严格来说,DVC-1100并不是行动电话,而是一台桥接器(access point),它可以外接乙太区域网路、RJ-11有线电话、电视萤幕、麦克风。


过去好几年来,许多大型的国际电信公司打从心底就不看好网路电话市场的发展,他们更不愿意让网路电话取代传统的电话系统(POTS)。因此,VoIP市场一直处于「雷声响,雨点小」的局面。现在,这个局面慢慢地要改变了,或许是因为那些电信公司突然间改变了心意,转而支持网路电话,包括AT&T、France Telecom、T-Mobile、Sprint、Verizon...等;或者受到Cisco在企业、Vonage在家庭推广网路电话的成功经验之刺激所造成的;也有可能是因为VoIP已经成功且快速地嵌入到桥接器、xDSL数据机、缆线数据机、机顶盒(set-top box )、闸道器里面。这些因素都将促使VoIP市场往更繁盛的方向发展。


大多数的VoIP语音讯号可以透过WLAN手机传送。只要全球的WLAN网路基础建设能够普及,用户就可以带着WLAN手机在全球任何一个角落打电话,不管是透过无线桥接器或无线路由器再转接到公众电话网路(PSTN)。而且,其电话费将比现有的有线电话或GSM手机便宜很多。这种WLAN手机具备所谓的「语音在WLAN传输(voice-over-WLAN;VoWLAN)」的功能,此外,它也具有WLAN产品所必备的所有功能,这包括:省电、品质服务(QoS)、资讯保全。不过,最重要的是,它的价格非常便宜。


自从WLAN技术走红以来,国际通讯大厂就一直在研发「VoWLAN手机」,「蓝芽手机」可说是这种构想的滥觞。目前市场上已经存在着数种「VoWLAN手机」的「廉价」解决方案,但它们都得依赖DSP。有些方案是由不同的软体和硬体公司授权,OEM系统厂商可能必须分别向这些公司支付授权金和权利金,因此,最后计算起来,其制作成本,其实一点也不「廉价」。


分析其成本结构,DSP硬体虽然也很昂贵,但是和DSP软体比较起来,由于软体开发牵涉到人力和时间成本,使得DSP软体的开发成本是最高的。况且DSP软体工具是很专业且昂贵的,一般DSP大厂并不直接提供DSP软体工具,而是与软体协力商合作,如果想要大幅降低VoWLAN手机的成本,势必要舍弃DSP才行。


想要舍弃DSP谈何容易!况且,一些DSP大厂及其周边靠DSP维生的公司,更不愿意见到DSP真的消失了。所以过去几年,许多试图「铲除」DSP的研发计划到最后都没能成功,但因为VoIP市场的需求日增,为「舍弃DSP」带来了有力的理由。其中,最有效的解决方案就是使用单一的RISC处理器,而且完全舍弃DSP。使用这种RISC处理器来设计VoIP手机所需要的SoC。可以预见的,此SoC将使VoIP手机的制造成本大幅降低,并更加刺激VoIP市场的需求。


之所以能够「舍弃DSP」,主要是因为新一代的DSP软体能够移植到单一的RISC处理器里面,这包含:语音编解码器(codec)、软体骨架(framework)和通讯协定,甚至连WLAN的功能也能够利用此RISC处理器以软体的方式执行。使用奈米制程生产,其粒晶尺寸将可缩小,能使此种SoC的单价比传统的「DSP+SoC」便宜一半,WLAN手机的价格也才能下降。


不过,就技术面而言,不是光有RISC处理器就够了。 Wi-Fi手机还必须要能够同时处理资料和语音讯号,当面对许多突然发生的中断要求(IRQ)时和持续进行中的语音传输、记忆体读写作业,CPU都必须要非常自然地应付自如才行。这些就牵涉到:CPU的反应时间要迅速、系统汇流排和记忆体架构必须紧密结合、存取记忆体和周边的速度必须非常快速。


想像一下,在这种RISC处理器的CPU内核中,应使用的技术至少有:超高速系统汇流排、双排记忆体(dual-banked memory)、DMA。 DMA不会使用到CPU的时间,而且,DMA所使用的记忆体区域和CPU所使用的不同,这是因为在双排记忆体中,各有一排偶数位址和奇数位址的记忆体,它们分别供给CPU和DMA使用。CPU和DMA对记忆体的存取动作是交替进行的,在高速的系统汇流排作用之下,CPU和DMA几乎是在连续的位址上同时工作,但彼此的资源并不会相互冲突(这就好像两台汽车各自在个别的平行车道上比赛一样),让RISC处理器的效能可以大幅提升。


许多中断要求都可以交给DMA处理,因此CPU就拥有足够的时间去处理需要大量运算能力的VoIP软体和WLAN的MAC作业。为了保持功能上的弹性,有些复杂的DSP演算法是无法完全以硬体实现的,但仍可以将它们的程式设计得很小,并置于此RISC处理器中执行。在WLAN技术方面,因为「旋转码编码器(convolution coder)」和「加密引擎(encryption engine)」的位元作业非常特殊,且需要大量的运算能力,最好将它们交给低速的硬体单元来处理,通常在这种硬体单元内,包含有两组的12,000个逻辑闸汇流排架构。


可以在单一的RISC处理器中执行VoIP和WLAN软体,并不表示VoWLAN的通讯品质就会很高。因为大约有30%的封包会被WLAN抛弃,所以必须防止它将语音串流(voice stream)抛弃。重传语音封包是不可能的,因为那会耗尽记忆体的空间,并且会有严重的延迟问题。最新的解决技术是,在成功接收的封包之间插入数码,用以产生比较不会扰人和不会被人发现的语音样本。这种新技术需要软体和语音引擎(voice engine)一起运作。除此之外,Wi-Fi手机还必须弹性地支援各种不同的保密机制,例如:WEP、TKIP、AES(802.11i),因此外接的加密周边必须是记忆体可映射的装置。


虽然ARM968E-S是目前唯一符合上述功能的RISC处理器,但随着VoIP市场的成长,其它类似的RISC处理器将不断地被开发出来,这对OEM系统厂商和消费者而言,都是一大福音。


(作者为电子业资深系统设计工作者,联络方式:su2b08@saturn.seed.net.tw)


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