DeepSeek催生光通讯需求 光收发模组出货年增56.5%

看好现今DeepSeek模型降低AI训练成本，可??扩大应用场景，增加全球资料中心建置量。未来若将光收发模组作为AI伺服器互连传输资料的关键元件，则可??受惠於高速数据传输的需求。根据TrendForce今（5）日公布最新统计，2023年400G以上的光收发模组全球出货量为640万个、2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增率达56.5%。

图一 : DeepSeek与CSP、AI软体业者宣告，估计未来的大量数据将会在边缘端生成。促使工厂、无线基地台等场域须布建大量微型资料中心，并密集部署光收发模组。

TrendForce指出，受惠於DeepSeek与CSP、AI软体业者将共同推动AI应用普及，未来的大量数据将会在边缘端生成趋势，促使工厂、无线基地台等场域须布建大量微型资料中心，并透过密集部署光收发模组，预期将使每座工厂的光通讯节点数量较传统架构增加3~5倍。

且因为比起传统电讯传输，光纤通讯具有更高频宽、更低延迟和讯号衰减，能满足AI伺服器对高效能资料传输的严苛要求，而成为AI伺服器不可或缺的关键技术环节，料将持续推升800Gbps及1.6Tbps的成长动力；传统伺服器也会随之规格升级，带动了400Gbps光收发模组的需求。
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