 |
2026年人型機器人商業化關鍵 宇樹、智元合計拿下近8成市場 (2026.04.09) 打臉台積電董事長魏哲家最近一番「好看頭」狂語,根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告,估計2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期。中國大陸廠商因鎖定的商用化目標與場景逐漸明確 |
 |
2026年人型機器人商業化關鍵 宇樹、智元合計拿下近8成市場 (2026.04.09) 打臉台積電董事長魏哲家最近一番「好看頭」狂語,根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告,估計2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期。中國大陸廠商因鎖定的商用化目標與場景逐漸明確 |
 |
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02) 根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP))持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求,帶動AI相關晶片設計業者成長,當年度全球前10大無晶圓IC(Fabless IC)設計公司合計營收逾3,594億美元,年增44% |
 |
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC設計廠營收年增44% (2026.04.02) 根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP))持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求,帶動AI相關晶片設計業者成長,當年度全球前10大無晶圓IC(Fabless IC)設計公司合計營收逾3,594億美元,年增44% |
 |
AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20) 受惠於北美雲端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI軍備競賽,根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求,將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長,全年產值可望年增24.8%,達到約2,188億美元,並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
 |
AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20) 受惠於北美雲端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI軍備競賽,根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求,將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長,全年產值可望年增24.8%,達到約2,188億美元,並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
 |
電動車牽引逆變器裝機量創新高 高壓平台滲透率持續提升 (2026.03.16) 受惠於純電動車(BEV)銷量持續成長,根據TrendForce調查2025年Q4全球電動車牽引逆變器(Traction Inverter)市場裝機量攀升至965萬台左右,創近2年新高,顯示電動化趨勢與單車電驅系統搭載率正持續提高 |
 |
電動車牽引逆變器裝機量創新高 高壓平台滲透率持續提升 (2026.03.16) 受惠於純電動車(BEV)銷量持續成長,根據TrendForce調查2025年Q4全球電動車牽引逆變器(Traction Inverter)市場裝機量攀升至965萬台左右,創近2年新高,顯示電動化趨勢與單車電驅系統搭載率正持續提高 |
 |
CSP大廠2026年支出將破7100億元 Google TPU引領ASIC布局 (2026.02.25) 為加速AI應用導入與升級,全球雲端服務供應商(CSP)仍持續加強投資AI server及相關基礎建設,依TrendForce預估2026年8大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元,年成長率約61% |
 |
CSP大廠2026年支出將破7100億元 Google TPU引領ASIC布局 (2026.02.25) 為加速AI應用導入與升級,全球雲端服務供應商(CSP)仍持續加強投資AI server及相關基礎建設,依TrendForce預估2026年8大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元,年成長率約61% |
 |
記憶體HBM4驗證Q2完成 3大原廠供貨NVIDIA格局成形 (2026.02.13) 因應AI基礎建設持續擴張, GPU需求也不斷成長,預期NVIDIA Rubin平台量產後,將可望帶動HBM4需求。目前關乎這波記憶體缺貨潮最關鍵的3大記憶體原廠HBM4驗證程序已至尾聲,預計於今年Q2陸續完成 |
 |
記憶體HBM4驗證Q2完成 3大原廠供貨NVIDIA格局成形 (2026.02.13) 因應AI基礎建設持續擴張, GPU需求也不斷成長,預期NVIDIA Rubin平台量產後,將可望帶動HBM4需求。目前關乎這波記憶體缺貨潮最關鍵的3大記憶體原廠HBM4驗證程序已至尾聲,預計於今年Q2陸續完成 |
 |
Google高速互連架構帶動 光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10) 為應對AI所需的龐大運算需求,Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路,實現高速互連架構,將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估,將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上,並逐漸成為AI資料中心的標準配備 |
 |
Google高速互連架構帶動 光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10) 為應對AI所需的龐大運算需求,Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路,實現高速互連架構,將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估,將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上,並逐漸成為AI資料中心的標準配備 |
 |
人型機器人邁向商用化 待固態電池突破動力瓶頸 (2026.02.02) 基於人型機器人發展到了2026年料將迎來商用化的關鍵,出貨量將突破5萬台,年增700%以上,作為「能量補給」的電池更加受重視。根據TrendForce預估,人型機器人對固態電池的需求有望於2035年超過74GWh,較2026年成長千倍以上 |
 |
人型機器人邁向商用化 待固態電池突破動力瓶頸 (2026.02.02) 基於人型機器人發展到了2026年料將迎來商用化的關鍵,出貨量將突破5萬台,年增700%以上,作為「能量補給」的電池更加受重視。根據TrendForce預估,人型機器人對固態電池的需求有望於2035年超過74GWh,較2026年成長千倍以上 |
 |
DRAM供需缺口有解 估2027年供給量可望上修 (2026.01.19) 基於2025年下半年開始,ASIC和AI推論應用發展,分別帶動HBM3e、DDR5等需求,促使DRAM(動態隨機存取記憶體)供需缺口持續擴大,並推升整體DRAM利潤率。除了大廠積極擴充產能,期待能在2027年上修供給量外,也不忘持續開發新品 |
 |
DRAM供需缺口有解 估2027年供給量可望上修 (2026.01.19) 基於2025年下半年開始,ASIC和AI推論應用發展,分別帶動HBM3e、DDR5等需求,促使DRAM(動態隨機存取記憶體)供需缺口持續擴大,並推升整體DRAM利潤率。除了大廠積極擴充產能,期待能在2027年上修供給量外,也不忘持續開發新品 |
 |
航太業加快發展回收火箭降本 可望帶動台工具機需求 (2025.12.23) 隨著近期佈署太空資料中心的話題火熱,由於Starlink部署衛星星系需求上升,加上美國太空軍(US Space Force)定期發射國防衛星需求,不僅SpaceX已從部分回收火箭技術,轉往全面回收方向發展 |
 |
航太業加快發展回收火箭降本 可望帶動台工具機需求 (2025.12.23) 隨著近期佈署太空資料中心的話題火熱,由於Starlink部署衛星星系需求上升,加上美國太空軍(US Space Force)定期發射國防衛星需求,不僅SpaceX已從部分回收火箭技術,轉往全面回收方向發展 |