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安森美半导体将於欧洲PCIM 2019推出新款IGBT产品

安森美半导体(ON Semiconductor)将於5月7日开始的德国纽伦堡欧洲PCIM 2019展会推出新的基於碳化矽(SiC)的混合IGBT和相关的隔离型大电流IGBT门极驱动器。


图一 : 安森美半导体基於SiC的混合IGBT和隔离型大电流IGBT门极驱动器将在欧洲PCIM 2019推出..
图一 : 安森美半导体基於SiC的混合IGBT和隔离型大电流IGBT门极驱动器将在欧洲PCIM 2019推出..

AFGHL50T65SQDC采用最新的场截止IGBT和SiC萧特基二极体(Schottky Diode)技术,提供低导通损耗和开关损耗,用於多方面的电源应用,包括那些将得益於更低反向恢复损耗的应用,如基於图腾柱的无桥功率因数校正(Power factor correction;PFC)和逆变器。


该器件将矽基IGBT与SiC萧特基势垒二极体共同封装,从而在矽基方案的较低性能和完全基於SiC方案的较高成本之间提供出色的权衡。该高性能器件额定工作电压650 V,能够处理高达100 A@25 刟C(50 A@100 刟C)的连续电流,以及高达200 A的脉冲电流。对於需要更大电流能力的系统,正温度系数令并行工作更简便。
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