ST工业智慧感测器评估套件 加速收发器和MCU应用设计

意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工业感测器套件可简化开发者为独立於现场总线的点对点双向通讯、体积小的IO-Link（IEC 61131-9）感测器之应用开发。

该主机板整合了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精准3轴数位输出磁力计，以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性量测模组。受益於L6364W的2.5mm x 2.5mm的CSP19微型晶片级封装和STM32G0的2.3mm x 2.5mm的WLCSP25封装，体积小的板子可用於外壳极小的感测器。板子配备一个4极M8工业连接器，可与任何支援IO-Link 1.1的IO-Link主控制器连线，而10针扩充连接器还可让板子与更多不同模式的感测器连线。

随附的STM32Cube套装软体STSW-IOD04K提供IO-Link装置描述（IO-Link Device Description，IODD） 文件档、意法半导体专有之IO-Link展示软体堆叠以及用於管理L6364W和MEMS感测器的程序。该支援热??拔启动的套装软体内含协助开发各类型感测器的程式库，且其软体架构可与其他X-CUBE软体轻松整合，以进一步增加感测器的功能。
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