Keyssa 推出叁考设计支援2 in 1 装置之非接触式连接

高速非接触式连接技术商Keyssa日前於「英特尔投资部全球高峰会」(Intel Capital Global Summit) 发表首款针对2：1可拆卸市场用於高速非接触式连接的叁考平台。 新非接触式解决方案运用Keyssa的Kiss Connector於平板电脑和??座之间提供高速I/O，针对USB SuperSpeed速度高达5 Gbps，不仅提供PC I/O速度并不需牺牲超薄装置的美感和优雅。

图一 : 2 in 1 装置不再受限於以机械元件进行高速资料传输

Keyssa执行长Eric Almgren表示：「我们很清楚地看到2合1装置从传统笔记型电脑抢占了市场占有率。但为了使2 in 1导入企业市场，更高的性能是必须的，其中包括平板电脑和基座之间的高速I / O。包含弹簧连接器在内的传统机械式连接器已无法胜任此挑战，本叁考设计则专门针对新一代2合1可拆卸机种结合了高速性能和时尚设计优势。」

此叁考设计的核心为Keyssa的Kiss Connector，其为微小的低功耗固态连接器，可嵌入产品中并在装置间安全地移动巨大的文件档案。 一旦连接器连接到平板电脑和相应底座的机壳内，平板电脑和基座就能以5Gbps的速度发送和接收USB SuperSpeed讯号。借助Kiss Connectivity，Keyssa揭示一个改变装置通讯方式的崭新时代，并使工程师可运用全新的方式来进行设计。
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