CSP技术发展 厂商看法乐观审慎

由SEMI（国际半导体产业协会）与外贸协会共同主办之2016年「LED Taiwan」（LED制程展），於展会上举办LED高峰论坛。本届论坛特别邀请台湾科锐（Cree）、晶电、亮锐（Lumileds）、木林森与欧司朗（OSRAM）等LED制造大厂之高阶主管，聚焦市场机会、CSP（Chip Scale Package；晶片级封装）技术与终端应用的探讨。

图一 : CSP牵涉的范围相当广泛，从系统整合的角度来说，每个环结环环相扣。

LED发展仍需注意供需平衡

晶元光电营业中心协理张中星表示，晶元光电过去擅长於光电半导体的晶片生产，为位居於照明价值链最上游的主要供应商，近年来开始往下游移动，尝试切入封装市场以创造新的商业模式。张中星谈到，尽管LED应用市场的年复成长率（CAGR）为个位数，但至少仍有所成长，所以整体市场的状况相对良好。不过，LED的供给，某种程度上仍须端视终端应用的需求状况，随着时间推移，如电视、平板、路灯与室内照明等，依序扮演LED应用的出海囗，因此供需的平衡对於LED的发展仍然是相当重要的关键。
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