R&S 与 HiSilicon 联手成功地完成了 HiSilicon Balong720 晶片於 3GPP R10 LTE-A CAT6 的相容性认证测试，全球第一颗 CAT6 晶片解决方案 - HiSilicon Balong720 支援两个元件的载波聚合，其个别下行频宽为 20 MHz 且资料传输路达 300 Mbps。

图一 : R&S 与 HiSilicon 联手成功地完成了 HiSilicon Balong720 晶片於 3GPP R10 LTE-A CAT6 的相容性认证测试

透过 R&S CMW500 宽频无线通讯测试仪的 Callbox 及通讯协定模式，并搭配 後端网路测试 (end-to-end) 的测试选配，即可进行後端网路测试并满足 LTE-A 载波聚合的测试需求；R&S CMW500 为业界唯一单机可以在不限制频宽及频段的情况下，进行两个元件或装置的 2x2 及 4x2 MIMO 下行载波聚合测试，此外 R&S CMW500 亦具备了 CAT6 下行资料传输率达 300 Mbps 的量测能量。

双方联手完成 3GPP R10 LTE-A CAT6 的相容性认证测试，将大幅加速整个供应链於 LTE-A 载波聚合功能商转的进度；至今， LTE-A 载波聚合通常以两个分别具备 10 MHz 频宽及下行总资料传输率为 150 Mbps 的元件，透过 CAT 6 载波聚合技术将使资料传输率倍增。
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