博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展。

此次扩大合作建立在双方长期的成功基础上，博世至今已基於高通Snapdragon座舱平台，向全球车厂交付超过1000万台车用电脑。新阶段的合作将利用Snapdragon Ride与Snapdragon Ride Flex系统单晶片（SoC），开发兼具成本效益与可扩展性的ADAS解决方案。这项技术能将驾驶辅助、自动驾驶与资讯娱乐功能整合於单一高效能平台，在降低系统复杂性与成本的同时，确保符合最高等级的ASIL-D安全标准。

目前，这项合作已在东亚及全球市场取得多家车厂订单，支援从入门级Level 2辅助驾驶到高阶自动驾驶的多元配置。首批采用此全新架构开发的车款，预计将於2028年正式上路。透过集中式车辆运算架构，博世与高通正协助全球车厂更有效率地导入个人化、安全且舒适的驾驶体验。
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