SEMI全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC),发表第一份关於半导体产业生态圈的温室气体(GHG)排放量之产业白皮书,以《透明、明确目标、合作:推动半导体价值链的气候进程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)为题,深入分析半导体价值链的碳足迹,并揭露产业需优先处理的碳排放来源,提供最完整的半导体产业相关永续性资料。
此白皮书内容系由波士顿顾问公司(Boston Consulting Group, BCG)依循全球半导体气候联盟设定基准、明确目标及蓝图规划(Baselining, Ambition-Setting and Roadmapping, BAR)工作小组策略方向汇整完成之,重点内容包括:
冘 制定价值链排放基准:在2021年生产的半导体设备中,整体生命周期的CO2e足迹达500百万吨(MT),其中16%来自供应链;21%来自制造过程;另外63%则来自设备的使用。
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