意法半导体RF电晶体高电压新技术 实现高可靠度E级工业电源

意法半导体600W━250V 的13.6MHz RF功率电晶体STAC250V2-500E拥有先进的稳定性和高功率密度。采用热效率（thermally efficient）极高的微型封装，可用於高输出功率的Ｅ级工业电源。

图一

STAC250V2-500E的负载失配率（load-mismatch）为20：1，最大安全功率高达600W的功效。和采用传统陶瓷封装的解决方案相比，0.55x1.35寸的STAC气腔封装（air-cavity package）可缩减产品尺寸约50％。两颗STAC250V2-500E电晶体所占的面积小於一颗陶瓷电晶体的占板面积，可实现高於1kW的精巧电源设计；气腔封装可降低25％的热电阻率，有助於提升电晶体设计的可靠性。

STAC250V2-500E采用意法半导体最新的SuperDMOS高电压技术，最大工作电压为250V；而高於900V的崩溃电压（breakdown voltage）可确保Ｅ级感应谐振电路（inductive resonant circuit）与Ｄ级功率放大器等其他应用的稳定性。
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