意法半导体与高通达成无线物联网策略合作

意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案。这项高度互补的技术合作，将使两家公司整合高通技术领先之AI驱动无线连接技术（从Wi-Fi／蓝牙／Thread组合系统单晶片SoC开始），以及ST市场领先的微控制器（MCU）生态系统。透过这项合作，开发者将享有无缝连接软体整合至STM32通用MCU，包含软体工具包之益处，并有助於透过ST全球销售和代理通路快速且广泛地采用。

图一

意法半导体微控制器、数位IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示，「无线连接是边缘AI在企业、工业和个人应用中快速普及的关键。这也是我们与高通技术达成无线连接策略合作的原因，从Wi-Fi／BT／Thread多协定SoC开始合作计画，同时已在考虑下一步的发展，以完善我们现有的低功耗蓝牙、Zigbee、Thread和sub-GHz产品组合。我们计画透过高通技术的无线连接产品强化STM32的产品，为全球逾十万个STM32客户提供显着价值。」

高通技术连接、宽频和网路业务部总经理Rahul Patel则表示，「高通技术的研发力领先业界，将有助推动无线物联网的演变，从开创性的4G／5G、高性能 Wi-Fi，再到微功率连接解决方案。我们的合作将整合高通技术先进的连接解决方案和ST领先的STM32微控制器生态系统，将有利於推动物联网功能丰富性的快速发展。我们也将携手为物联网应用创造全新的开发体验，为研发人员和终端使用者提供无缝整合的便利性和优异连线性能。」
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