Apple早在1994年即开始有计画以Firewire(即IEEE1394)此一序列串接的方式(Serial Connection)，来取代SCSI此一直列汇流的内部界面，随后Wintel亦开始积极引进，Mirosoft则在WinHEC '98中支持IEEE1394的采纳，为以后的可随插随用之周边设备模组Device Bay铺路。

Wintel在高速界面支持的不同调；以及USB的第一个版本1.X版速度仅止于1.5MBPS，而虽已符合所有周边设备的要求；再加上Microsoft驱动软体支援进度的落后，使得比传统新界面IC价格昂贵的IEEE1394和USB的所有界面，更难在PC市场上生存。

日系家电带动IEEE1394的崛起

未获Intel青睐的IEEE1394，则因具备极高速度的特征，适合应用在数位影像系统，而广被日系的家电业者采用，以1998年首次使用的DV数位专用摄影机和高质的家用PC为代表。

较侧重家庭市场的Apple，在1999年推出令人耳目一新的Power Mac G3 亦因IEEE1394的简单实用及该公司长期发展的背景而开始使用IEEE1394界面，1999~2000年间，部份HDD、CD-RW、 MD等储存装置和印表机亦相继采用IEEE1394界面，数位电视和数位VHS录影机均视该界面为标准配备，使得IEEE1394的市场进展和产品开发速度领先USB。

USB2.0的诞生

Intel逐渐发现到IEEE1394努力地不断扩张，已影响到该公司在PC架构的主导权，遂在1999年2月发表周性能足以和IEEE1394匹敌的USB2.0，做为新一代PC高速界面的标竿，Intel宁舍技术和产品已具雏型的IEEE1394。而另起炉灶的原因，是基于各个设备经由IEEE1394界面进行连结时，不必经过PC，且IEEE1394的专利所有权落在Apple和Sony、松下等家电制造商手中，Intel毫无施展的著力点，不过Intel并非欲扼杀IEEE1394在PC的生存空间，只是不予主动地支援。

依Intel的构想，IEEE1394和VSP2.0各自适合在数位消费电子和PC领域上发展，但此两大范畴产品仍有相互连结应用的必要，故此两大高速界面可能共存在部份PC产品上。

打开整合型晶片市场

早期IEEE1394界面用IC并不便宜，在1999年售价高达10~12美元，使其只能渗透到高价的数位消费电子产品市场，价格昂贵的原因是连结层和实体层IC不易整合，直到最大的制造商TI在2000年予以整合之后，方降至6美元，TI预定将进一步引进0.15mm，使价格在2001年和2002年分别达5美元和4美元的价值，日本家电业界认为，高速界面IC的成本只能是应用设备的1%。

由于大部份的IEEE1394是使用在AV等消费性家电或IA产品上(表一、表二)，而渐被视为独立的一个IP，整合在上述为特殊含用的订制IC(Custom IC )上。如NS所发表的Set-top box的单晶片上，即整合IEEE1394。 NEC则将IEEE1394连结层核心整合至印表机的系统晶片上。构装分派有限的Netbook更需要IEEE1394连结层核心径整合至PCMCIA卡的控制器上。目前已有多家IEEE1394 IP的提供业者。

IEEE1394虽根植于消费电子市场，在消费者渐在PC编辑DV数位影像之后，其在PC的渗透率将被打开，在2000年秋之后，愈来愈多的家用低价PC已开始配备IEEE1394界面，大有摆脱集中在高价经济设备市场的形象。未来业界不应将IEEE1394与USB2.0视为相互竞争的产品。在PC的领域里，在开始需要此两种界面的情况下，IEEE1394和USB2.0的整合型交换晶片将被现有极具潜力的产品。

USB2.0的技术开发比预期慢

USB2.0的起步比IEEE1394晚，但藉由Intel在PC的大规模市场之主导力量，还可能在短时间内迫使PC及其周边设备就范。 USB2.0晶片组预期的出货是以一颗实体层和一颗主空制两颗为一组的方式出现，发展情境神似于IEEE1394，盖无特别巧妙之处，但是在2001年下半年， Intel将含配USB 2.0整合至PC晶片组的南桥；以最直接的方式令PC具备支援USB2.0的能力，亦最具成本效益，这是USB2.0相对于IEEE1394最大的优势。

不过目前USB2.0产品开始的进度盖不如Intel预期的乐观(表3)，IC和驱动软体的开发落后，使得周边设备制造商不得不展延推出支援USB2.0的，由于USB2.0瞬间即直入480Mbps的高速，各IC制造商未必没有完整的解决能力，而影响了开发的进度，部份业者则采取合作的方式，企图缩短研究的时间，如NEC和InSystem Design，TI和inSilcon是两个典型的例子。

多家业者投入USB2.0晶片组国度

USB2.0的晶片大致分​​为四颗，一是放在PC主机内部的主控制器，一是用于周边设备的界面IC，以及界于PC和周边设备间的中枢IC。第四种是实体层单独独立出来的IC，由于USB2.0的主要控制是放在PC上，而非IEEE1394的定位架构，其主控制器电路要比IEEE1394复杂，制造成本较高，亦成为业界跨入USB2.0晶片的绊脚石。

未来Intel将主控制器整合至部份晶片组的南桥之后，成本可大富降低。基于弹性化的考量，主机板业者未必含全面使用内藏USB2.0的南桥，而可能于另采独立的USB2.0主控制器2C，由于大部份的处理交由PC的主控制器，使用在周边设备的USB2.0界面IC的电路比较简单，投入的业者亦最多。其中IC必须能够同时支援USB2.0和USB1.X，电路构造次校高，主控制2C和周边界面IC做相互运作测试，画产品出货时间将最晚，开发难度亦最高。

在所有IC供应商中，以NEC和NetChip Technonlogy投注在usb2.0的动作最快。 NEC在2001年第一季开始销售，Netchip将紧跟着出货，业界表示古除高速的传收器之外，usb2.0的价格和USB1.X的相差有限，将使支援USB2.0的周边设备，价格可维持和配备USB1.X一样。在2001年3月的Intel Developer Forum中，完成度达100%的搭载USB2.0主控制器IC与PC用扩充开发就较晚，仅有CD-R/RW ​​和HDD在现场展示。