Intel与三星推物联网联盟 挑战AllSeen

随着物联网成为产业界的热门话题，近来市场也逐渐升温。不过由於物联网呈现多元化及多样性的发展，面对这个复杂度远超越过往所熟悉运算平台的产业，单一一家产商难以以一己之力囊括所有试场，因此，透过产业结盟、布局生态系统成为所有大厂的当前要务。为此，Intel、Broadcom与Samsung等大厂宣布，将成立开放互联联盟（Open Interconnect Consortium, OIC）。

图一

根据市场调查，2020年市面上将会有多达2亿1千2百万个物联网装置。而物联网发展的一大问题就是装置间彼此独立运行，没有跨产业的共通标准平台。因此，Intel、Broadcom与Samsung希??能透过OIC，建立一个开放的标准，让各种不同的设备都有互连性及操作性。而包括Atmel、Dell和Wind River等也都是OIC的创始会员，根据Intel一名主管指出，这些会员都是各自市场中的领导者。

OIC的会员将会贡献开放原始码，让开发人员可以藉此开发跨装置的共通通讯介面，其装置包含PC、智慧手机、平板电脑、家电、遥控器、穿戴式装置等。简单来说，OIC的目标类似於由高通、LG的公司组成的AllSeen联盟。
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