英特尔和ASML强化合作 驱动高数值孔径2025年进入生产

为推进尖端半导体微影技术发展，ASML和英特尔宣布其长远合作的最新阶段发展。作为双方公司长远高数值孔径合作案的框架内容，英特尔已向ASML下订业界首台TWINSCAN EXE:5200 系统的订单；这是款具备High-NA的极紫外光（EUV）大量生产系统，每小时具备200片以上晶圆产能。

图一 : 新闻照片_英特尔和ASML强化合作关系，驱动High-NA高数值孔径於2025年进入生产阶段

「英特尔的远见和对ASML High-NA EUV的早期承诺，为其不断追求摩尔定律的绝隹佐证。相较於目前的 EUV系统，我们持续创新拓展EUV路线图，进一步降低复杂性、成本、周期时间和所需能量，提供驱动晶片产业下个10年所需要的良好经济规模延展性。」━Martin van den Brink，ASML总裁暨技术长。

英特尔於去年7月Accelarated活动中宣布，其部署首款High-NA技术的计画，藉以确立电晶体创新路线图发展。英特尔早在2018年即是之前TWINSCAN EXE:5000系统的首位买家，透过今日所宣布的新订购案，其合作关系将随着英特尔於2025年开始以高数值孔径EUV进行生产制造而延续下去。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载