??创研发能量国际发光 去识别化AI身分验证获CES 2023创新奖

成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展。科管局鼓励产业创新、落实商品化，促进经济发展，提供优良区域环境，引领之思维及人文的发展为??创带来正面栽培，获颁此「研发成效奖」持续拓展国内外市场，放眼世界而打造出台湾品牌形象，吸引国际合作及跨域链结，以台湾精神在国际持续发光发热。

图一 : AI+DRAM新平台新型RPC DRAM R （图片提供: ??创科技）

??创科技董事长卢超群博士於90年代自美返台创办公司，积极投入半导体制造及设计之先进技术，坚持自主研发工作，在经济部及工研院推动国家级「次微米计画」成功与电子所为台湾开发出第一片8寸晶圆、0.5微米Logic/SRAM/DRAM制程自主技术，成功缔造台湾自主研发先进晶圆技术的关键里程碑，促进半导体产业与资金於竹科大规模发展，也培养半导体研发人才，为台湾跻身半导体产业链之重要生产聚落奠定深厚根基，而台湾半导体晶片之供应链韧性也倍受全球瞩目。此时期堪称是花争呜阶段不仅孕育出多家半导体制造大厂，IC设计公司亦蓬勃兴盛，当时，??创科技推展出台湾第一颗16Mb DRAM、4Mb SRAM及用先进EDA Tools有效开发逻辑设计方法，因此衍生许多设计公司蓬勃发展。

台湾半导体技术转捩之关键 - 国家次微米计划，由卢超群博士之定义CMOS元件制造及电路设计之微缩策略(Scaling Strategy)、其创新之制造、元件与设计架构确实可使台湾自主开发技术/设计以最优化、极快速且平顺地推进三代制程技术节点，力求用跳蛙式追上世界先进国家，且设计出易多元侦测之类产品晶片(Chip Vehicles)推动DRAM/SRAM/Logic各式产品世代转换速度加快甚至一步到位量产。从原本明显落後之六寸晶圆及1.0微米制程/设计，四年即达到能自力研发八寸晶圆、0.7至0.5微米之先进设计及量产能力。此「国家次微米计划」技术之成功，台湾IC产值从1990年仅10亿美元(US$1B)，台湾半导体产业有机会通过自己不断自主开发的技术配方增长达到今天(2022e) 1689亿美元(US$169B)占全球总产值之30%的杰出经济成果。
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