去全球化风潮下，半导体供应链跨国布局竞力

自2018年中以来，全球高科技产业面临巨变，除了美中贸易冲突导致生产聚落转移，影响全球运筹之外，COVID-19疫情、美中科技竞争、区域战争风险，以及新兴科技应用等多元因素，皆影响科技大厂之营运，导致各主要国家纷纷调整经贸与产业政策，以因应全球环境的急遽变化，形成去全球化的风潮，使企业面临更复杂的国际竞争与合作态势。本文将探讨半导体未来热门的新兴应用及供应链跨国布局。

其实补助政策并非发展半导体产业的万灵丹，以中国为例，除了「十三五计画」、「十四五计画」的大力推动外，更成立大基金强化投资整并，但在耗费巨资後，却未能在半导体占据关键地位。在进入门槛和退出成本皆高的晶圆制造领域，主要半导体业者扩厂动作宜配合市场需求变动之节奏。尤其在短、中期间，资通讯产品市场能否恢复成长动能，新兴晶片应用能否快速扩大，都是影响长期新投资建厂的晶圆产能否维持稳定营运的关键因素。

而新兴应用能否有效带动半导体需求，尤为关键。诸如自动驾驶／电动车、人工智慧、新世代通讯等，皆为各国产业政策所关注的重要科技方向，也是跨国企业锁定的潜力市场商机，更是各国产业政策??助与竞争的兵家必争之地。
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