Diodes双极电晶体采用新型PowerDI5封装

Diodes近日宣布，推出第一批采用其微型PowerDI5表面安装封装的双极电晶体。应用Diodes第五代矩阵射极技术，这些率先问世的12款NPN和PNP电晶体，能够为设计人员大幅提高功率密度和减少解决方案的体积。

PowerDI5的面积只有26平方毫米，电路板空间比SOT223封装减少47%，也比DPAK封装减少了60%；并且，离板高度只有1.1毫米的PowerDI5，相较於1.65毫米高的SOT223封装和2.3毫米高的DPAK封装显得更加轻薄。

PowerDI5最小的铜板电功率额定值（minimum copper power rating）为0.74W。它在25 x 25毫米的铜和FR4物料上的75ºC/W额定热电阻提供了1.7W的电功率，使其在热性能的表现上遥遥领先，并取代了SOT223封装在许多应用上的地位。
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