[COMPUTEX] 信??影像处理晶片新应用 聚焦工厂巡检与PFR伺服器安全

信??科技(ASPEED Technology) 於Computex 2023，展出Cupola360全新应用，包含智慧工厂360度远端即时巡检解决方案、Cupola360+ 智慧工厂布建软体、360度工厂摄影机叁考设计两款，以及全景视讯会议设备，全方位建构智慧工厂及智慧城市多元应用，不仅产品线齐全，应用面更趋完整。针对云端企业解决方案，除既有的BMC远端伺服器管理晶片，本次展览首次亮相针对伺服器资安防护所推出的PFR (Platform Firmware Resilience) 安全性晶片AST1060，并展出伺服器客户采用AST1060之相关产品。

图一 : 信??科技营运长谢承儒

信??科技董事长兼总经理林鸿明先生表示，「自从发表Cupola360影像处理晶片以及全景智能摄影机後，我们就积极与客户合作拓展Cupola360产品各种应用，目前已完善智慧工厂巡检解决方案及布建软体开发，未来将与系统整合商、经销商等生态链夥伴合作，透过Cupola360技术品牌推广建构此智慧工厂场域乃至於智慧城市应用，相信未来会激荡出更多不同领域火花。」

信??科技多年耕耘360度影像处理技术有成，不断创新突破，除了持续发展既有的全景视讯会议应用，今年并推出完整智慧AV解决方案（Smart AV Solutions），将影像相关晶片及软体朝综效概念发展，主打智能影音应用平台，产品系列包含Cupola360全景影像处理晶片、全景摄影机、AVoIP 1G影音延伸传输管理晶片以及Cupola360+相关软体，积极朝创新多元应用发展。
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