搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

昆山科大携手成大半导体学院 共同培育半导体人才

为推动半导体人才培育,昆山科技大学与国立成功大学智慧半导体及永续制造学院近日举行合作备忘录签约仪式。由昆山科技大学校长李天祥与成功大学智慧半导体及永续制造学院院长苏炎坤代表签署,双方期待藉由跨校合作,共同开创半导体人才培育新局面。


图一 : 昆山科大校长李天祥(左)、成大半导体学院院长苏炎坤(右)代表双方签订教学研究与人才共育合作备忘录。
图一 : 昆山科大校长李天祥(左)、成大半导体学院院长苏炎坤(右)代表双方签订教学研究与人才共育合作备忘录。

昆山科大校长李天祥表示,此次签署合作备忘录象徵两校携手合作的开始。昆山科大专注於培养具实务能力的专业人才,结合成大半导体学院在研发与高阶人才培育的专长,将有助於建立双赢的合作模式,共同回应产业对高素质半导体人才的需求。成大半导体学院院长苏炎坤则表示,他曾经担任昆山科技大学校长达11年,十分熟悉两校的资源及特性。未来合作将充分活化双方的设备资源,还可促进两校教师共同投入研究,进一步推动国际合作,提升产学研的竞争力。


此外,昆山科技大学规划设立半导体与电动车相关科系,以回应产业发展趋势及社会需求。成大半导体学院也将协助昆山科大的相关教学与研究,未来双方致力於透过资源共享、教学合作与人才共育,为半导体产业培育更多卓越人才,共创产业的新高峰。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合单晶片无线平台

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能,或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此,Microchip推出全新高度整...

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案...