ST以最小封装整合ESD保护和EMI滤波两大功能

意法半导体（ST）宣布推出将EMI（电磁干扰）滤波和ESD（静电放电）保护两大功能整合在单一超小型封装的新产品。只需占用0.6平方毫米的空间，就能让系统设计师同时实现EMI滤波和ESD保护两种功能。直到今日，即使是市场上最小的ESD保护单一功能元件，也需要在电路板上占用0.6平方毫米的相同面积。

图一 : 以最小封装整合ESD保护和EMI滤波两大功能

意法半导体的两款新产品都符合IEC61000-4-2 level 4 ESD保护标准，其线路到地线的电容很低，仅为30pF，足以确保高速信号的完整性。在GSM频段的高衰减性是滤波器的主要特性之一，当设计师为智慧型手机、个人数位助理（PDA）、手提电脑、电脑周边和机器对机器（M2M）通信模组上的键盘、侧键、外部连接器或资料传输线进行保护规划时，滤波器可以用来提高产品的性能。

用於单线介面应用的EMIF01-1003M3是新产品中尺寸最小的元件，其SOT883封装的高度仅为0.6 mm，等同於市场上最小尺寸（1.0 x 0.6mm）的可被替换且只具ESD保护功能的元件。采用此元件就无需再另外搭配一颗滤波器，因此以一个典型23键键盘应用为例，可以省下至少55%印刷电路板的面积。

EMIF02-1003M6是一个双路保护元件，采用1.0 x 1.45 mm的6接脚QFN微型封装，尺寸比整合放电保护和滤波两种功能的其他竞争产品至少小45%。其安装高度仅为0.55 mm，能够让先进的消费性产品进一步缩小其造型设计。