TrendForce指点2026科技版图：晶圆代工呈两极化发展

迎接AI浪潮推波助澜下，TrendForce今（14）日举行「AI狂潮引爆2026科技新版图」研讨会，涵盖上游晶圆代工、IC设计，以及中游电源架构、液冷散热和AI伺服器等主题。

图一 : TrendForce预估2026年晶圆代工产业将成长约20%，先进与成熟制程两极发展

其中TrendForce预估2026年晶圆代工产业将成长约20%，先进制程包含前段制造及後段封测，皆因受惠於HPC、AI需求强劲且供应商稀少，短中期成为稀缺资源，价格逐年上涨，将以31%年增量带领市场，与成熟制程呈两极发展。

成熟制程到了2026年需求，尽管将随各应用供应链回补库存而成长。但因消费终端缺乏强而有力的创新应用、地缘需求分散，加上多家厂商开出新产能，整体成长动能受限；且出现地区资源分配不均的情况，使价格持续下行，成本压力及销售为晶圆厂带来双重负担，如何配合各地local for local需求，有效分配区域产能将成为重要课题。
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