Ansys半导体模拟工具通过联电3D-IC技术认证

Ansys多物理解决方案已通过联华电子最新堆叠晶圆 (WoW) 先进封装技术认证的认证，可模拟其最新的3D整合电路（3D-IC）WoW堆叠技术，从而提高AI边缘运算，图形处理和无线通讯系统的能力，效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析，从而简化并确保成功的设计。

图一 : Ansys半导体模拟工具--ANSYS RedHawk-SC Electrotherma模拟结果显示晶片和封装组件的温度分布。

WoW技术由垂直堆叠而不是水平放置在板上的矽晶片或晶片组成。Ansys RedHawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal构建在云优化基础设施之上，具有快速处理全晶片分析，容量和预测准确性，包括用於电源和信号完整性，热分析等的多晶片封装和互连。这些用於多物理分析的3D-IC解决方案适用於板载和系统电热分析的更全面Ansys解决方案。

联电元件技术开发及设计支援??总经理郑子铭表示：「我们对於与Ansys合作提供联电技术叁考流程的成果感到满意，这使客户能够满足云端和数据中心应用不断增长的效能，可靠度和功耗需求。Ansys综合晶片封装联合分析解决方案与联电先进的晶片堆叠技术相结合，共同解决了3D-IC封装技术中复杂的多物理难题。」

Ansys电子、半导体和光学事业部??总裁兼总经理John Lee表示：「Ansys和联电的3D-IC解决方案解决了复杂的多物理难题，以满足严格的功率，性能、散热和可靠性要求。Ansys提供双向方法从晶片端和系统端设计解决方案相结合，使共同客户能够更快的收敛设计问题，并且从晶片级的微小细节到系统级设计挑战都更具有信心。」