物理AI晶片叁考平台问世 MIPS与Inova联手加速人形机器人量产

「Embedded World 2026」嵌入式电子与工业电脑大展正式开幕，期间运算架构商MIPS与半导体商Inova宣布达成策略合作，发表全球首款针对进阶人形机器人与物理AI（Physical AI）边缘平台设计的叁考架构，将「感应、思考、行动与通讯」整合为单一晶片模组，降低机器人制造商从原型进入量产的技术门槛与开发成本。

该平台结合了MIPS开放的RISC-V运算技术、GlobalFoundries（GF）的超低功耗FDX制程，以及Inova的高速数据传输链路。其核心优势在於能同时处理即时控制??路（Real-time control loops）与安全的AI工作负载，确保人形机器人在执行多轴精密动作时，依然能维持极低的能耗与极高的通讯效率。

MIPS表示，这套区域化（Zonal）架构的蓝图将使机器人手臂与腿部的开发周期缩短，协助全球机器人产业加速向「具身智慧（Embodied AI）」转型。
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