在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下,康隹特(congatec)推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1,进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性,锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域。
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在处理器架构上,conga-TCRP1采用AMD Ryzen AI Embedded P100系列平台,导入最新Zen 5与Zen 5c混合核心架构,并以4奈米制程打造,提供最高12核心CPU配置。该设计兼顾高效能与能源效率,使系统在即时运算与低延迟应用中具备更高的可预测性与稳定性,特别适合工业控制与医疗设备等对即时性要求严苛的场域。
在异质运算整合方面,该模组整合Radeon RDNA 3.5 GPU与XDNA2 NPU,形成CPU、GPU与NPU三位一体的运算架构。GPU最高支援16个运算单元与四组独立显示输出,可满足4K多萤幕与高解析视觉应用需求;而内建NPU则提供最高50 TOPS AI推论效能,支援在地端执行小型大型语言模型(LLM),实现低延迟且高隐私的AI运算模式。
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