CTIMES- 矽统临时股东会正式通过晶圆厂独立案

电子时报消息，矽统董事长宣明智在该公司临时股东会通过晶圆制造部门分割独立案後表示，该分割案主要是基於商业考量，让晶圆厂能够做最隹化发展，他并举例以炼钢厂发展特性作为矽统晶圆制造与IC设计业务必须分割营运的原因。

矽统2003年大力推动专业分工，继多媒体部门在7月1日正式独立为图诚科技後，临时股东会日前再度通过晶圆制造部门分割独立案，12月15日为基准日，8寸晶圆厂将更名为矽统半导体，资本额80亿元，自2004年1月1日正式独立营运。宣明智强调，矽统过去的名气来自为专精IC设计的公司，却在自设晶圆厂後营运走下坡，故分割案纯粹基於商业模式考量。

宣明智并以钢铁厂为例说明晶圆厂分割的必要性，表示过去炼钢厂开始时都设在矿源附近，就近炼钢，随後炼钢厂规模逐渐扩大，单一矿源无法填满产能，故往後炼钢厂就改设在港囗附近，透过货船将各地钢料运送来；宣明智强调，商业模式将决定企业成败，若晶圆厂从6寸、8寸朝12寸厂不断扩建，届时就非单一IC设计公司订单可以填满，而晶圆厂不满载、使用率低就会变成矽统的负担。
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