联发科携手台大电资与至达 共同推动EDA晶片设计智慧化

联发科技携手台大电资学院及至达科技的研究成果，日前入选国际积体电路设计自动化 (EDA) 工具研究领域最具影响力、历史最悠久的电子设计自动化会议（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），将於七月份大会上发表，并为大会首届的宣传论文(publicity paper)。

图一 : 联发科技、台大电资学院及至达科技合作成果将於国际顶尖会议DAC发表

论文提出多目标强化学习的晶片摆置设计法，弹性超越Google之前於Nature期刊发表的演算法，更适用於多目标如功耗、效能和面积的晶片设计最隹化，可能够在降低开发成本、缩短开发时间、提升晶片性能等方面发挥重大效用。该技术已商用在联发科技行动通讯的天玑（Dimensity）系列，也会广泛运用在其他产品线上。

EDA (Electronic Design Automation) 工具是晶片设计规模增加与制程复杂度攀升之下不可或缺的工具，主要在把电路系统的复杂问题转换成数学或逻辑模型，再利用演算法解决问题。
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