TI：整合型半桥闸极驱动器布局复杂 但能简化马达驱动线路

随着印刷电路板（PCB）的发展不断被限缩，设计工程师越是尝试挑战设计的极限，整合型多通道半桥闸极驱动器也就越受欢迎。PCB的电量与特殊需求功能逐渐增加，体积却越来越小，在设计基本型无刷闸极驱动器时，到底该坚持使用传统的离散型半桥整合器，还是使用较有整合性的三段式设计，如DRV8320，就成了开发人员的大哉问。

图一 : 德州仪器Adam Sidelsky说明，整合型有一个比较近的半桥闸极驱动器[阶段B]和两个比较远的[阶段A和C]，离散型则是一样的布局复制三次，因此整合型的设计清单上各叁数有最小值与最大值，离散型只有一个值。

德州仪器Adam Sidelsky观察选择无刷DC马达IC时会左右决策的关键数据，并分析了不同决策的优劣。

结果发现，离散型半桥式可以透过复制半个桥整合器的布局，去支援到一、三或六桥整合器，而每个半桥都有各自的IC和外部元件，所以布局较简洁；此外，半桥整合器使用专用马达IC，这也让闸极驱动器和MOSFET间的走线较短，减少PCB上的寄生元件。
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