高通公司与台湾公平交易委员会达成和解

高通公司宣布与台湾公平交易委员会（下称「公平会」）共同达成和解，以解决公平会对於高通公司之调查及高通公司对於公平会处分指控其违反台湾公平交易法所提起之诉讼。因此，该等和解条件已代替公平会处分之全部，且该处分视为自始撤销，高通公司向台湾智慧财产法院提起之诉讼即已终结。

双方达成之共识中，高通公司同意为特定行为承诺，确立本於相互诚信及公平之原则与手机被授权人就高通公司行动通讯标准必要专利（SEP）进行议约。此等和解条件并未要求於元件层级进行授权或设定特定权利金相关条款，而是着重於确保对被授权人及SEP权利人有利之善意协商承诺。和解条件中，双方同意公平会将保有截至七月底高通公司已缴之罚锾金额。

此外，为了行动通讯及半导体生态系、中小企业及消费者的利益，高通公司将在未来五年内推动台湾产业方案，包括5G合作、新市场拓展、与新创公司及大学之合作，并设立台湾营运及制造工程中心。高通公司将与公平会及其他相关台湾政府机构紧密配合，以落实上述方案及投资。
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