去全球化風潮下，半導體供應鏈跨國佈局競力

自2018年中以來，全球高科技產業面臨巨變，除了美中貿易衝突導致生產聚落轉移，影響全球運籌之外，COVID-19疫情、美中科技競爭、區域戰爭風險，以及新興科技應用等多元因素，皆影響科技大廠之營運，導致各主要國家紛紛調整經貿與產業政策，以因應全球環境的急遽變化，形成去全球化的風潮，使企業面臨更複雜的國際競爭與合作態勢。本文將探討半導體未來熱門的新興應用及供應鏈跨國佈局。

其實補助政策並非發展半導體產業的萬靈丹，以中國為例，除了「十三五計畫」、「十四五計畫」的大力推動外，更成立大基金強化投資整併，但在耗費巨資後，卻未能在半導體占據關鍵地位。在進入門檻和退出成本皆高的晶圓製造領域，主要半導體業者擴廠動作宜配合市場需求變動之節奏。尤其在短、中期間，資通訊產品市場能否恢復成長動能，新興晶片應用能否快速擴大，都是影響長期新投資建廠的晶圓產能否維持穩定營運的關鍵因素。

而新興應用能否有效帶動半導體需求，尤為關鍵。諸如自動駕駛／電動車、人工智慧、新世代通訊等，皆為各國產業政策所關注的重要科技方向，也是跨國企業鎖定的潛力市場商機，更是各國產業政策挹助與競爭的兵家必爭之地。
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