xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新

xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案。

圖一 : xMEMS執行長暨聯合創始人姜正耀（Joseph Jiang）今（21）日發表最新微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置與下一代AI解決方案。

壓電微機電（piezoMEMS）的領導創新品牌，與全球獨步的全矽微晶片揚聲器的創始者，xMEMS繼2023年CES展示全球首款用於TWS和其他個人音訊產品固態保真的MEMS揚聲器而名聲大噪之後，今年選擇利用獨有超音波驅動輸出大風量、聲音的IP，開發出全球首款μCooling風扇晶片，強調比起對手更輕薄，且可變換側向出風口，適用於智慧型手機和其他輕薄、重視效能的電子裝置。

xMEMS執行長暨聯合創始人姜正耀（Joseph Jiang）表示，該公司自2018年成立以來，以其創新的piezoMEMS平台於MEMS領域獨步全球，在全球擁有150多項授權專利中的首件，就是利用超音波技術來驅動散熱風扇，並於2023年率先將之投入用於生產揚聲器，先後獲得台積電、聯電，與陽明交大校友施振榮創立的喜馬拉雅基金會投資。
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