CTIMES- 液冷散熱技術崛起迎戰AI時代高功耗挑戰

隨著生成式AI與高效能運算（HPC）技術持續突破，資料中心與伺服器的熱設計功耗（TDP）迅速攀升，傳統空冷散熱架構逐漸難以應對。散熱瓶頸成為推動AI基礎設施升級的重要關鍵，液冷散熱技術因此受到廣泛關注，成為新一代資料中心的重要解決方案。

針對此議題，Johnson Electric（德昌電機集團）認為，AI大型語言模型、深度學習與圖形處理等應用，不僅驅動伺服器計算效能大幅提升，也帶動散熱需求迅速上升。傳統風冷系統已難以有效處理高密度伺服器產生的熱量，面臨散熱效率瓶頸與能耗過高的雙重挑戰。液冷技術因其優異的熱傳導性能，可將資料中心PUE（能源使用效率）值降至1.2以下，成為目前最具潛力的替代方案。

液冷系統的效能高度仰賴核心組件，其中泵浦作為驅動冷卻液體流動的動力來源，在各種液冷架構如冷板（Cold Plate）、液冷分配單元（CDU）與浸沒式散熱（Immersion Cooling）中扮演關鍵角色。其性能表現將直接影響整體散熱效益、系統穩定性與壽命。
...
...