[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討

台灣自1970～1980年代開始規劃發展半導體產業，陸續透過國家政策推動大型計畫，建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新，我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工，進行價值鏈上的水平分工，從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業。此一發展經驗，已為中國大陸政府發展自主半導體產業的重要參考範本。

圖一 : 未來半導體市場之成長動力將來自於如汽車電子、醫療電子等新興垂直應用，順應物聯網的發展趨勢，更將需要能彈性整合的產品設計與生產模式。

2014年中國大陸政府推出「國家積體電路產業發展推進綱要」以來，大陸持續增加對本土半導體產業供應鏈扶植的力道，包括募集超過1300億元人民幣之大基金，配合各地方基金，協助大陸半導體業者進行整併，甚至發動全球購併，已對台灣產業造成潛在威脅。

在大陸崛起之下，我國產業界已無法忽視新興大陸業者造成的威脅，不過各方對因應方式的意見甚為多元，部分產業意見認為應追求進一步的開放與合作，也有部分產業界或其他社會意見認為應該防堵對岸產業。日前則傳出未來的政府領導者在與竹科半導體業界座談時，出現有關於籌組台灣半導體國家隊之提議，希望藉此強化我國產業的競爭力，穩固現有的領先地位。
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