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[專欄]4G Small Cell晶片與軟體發展分析
2013 MWC展會評論

【作者: MIC】   2013年05月23日 星期四

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在全球LTE市場與智慧手持裝置產業持續延燒下,2013年MWC參展人數達到70,000人次,相較2012年的67,000人次成長約5%,其中參展觀眾當中有4,300位屬於企業執行長的位階,佔總參展人數的6%,在全球ICT產業與行動網路產業關連度持續增加下,企業高層藉機在展會中掌握市場趨勢、發掘未來產品開發與業務合作的機會。


包括Samsung、HTC等一線智慧手機品牌業者已有自行發表新機的活動,也讓本屆MWC在4G行動寬頻網路端的發展獲得較多的矚目,其中Small Cell產業動向與台灣網通廠商有較高的關連性,展場相關訊息值得進一步了解。


Small Cell晶片業者分析

如同系統與終端網通業者積極發展小型基地台的同時,各家晶片大廠也透過本屆MWC發佈最新的Small Cell佈局狀況,包括新平台、短中期產品發展方向、以及行銷面上可揭露的策略夥伴或重要合作案,而從Small Cell晶片業者在MWC的資訊可知,每家業者在產品成熟度與支援能力、主要目標產品、重點開發項目等構面上均有所不同。


在產品成熟度與支援能力上,Mindspeed因併購Picochip而成為小型基地台晶片領導業者,2012年取得50%~60%的市佔率,目前在LTE Small Cell也擁有34個專案正進入設計階段,商用化能力與產品成熟度佳。


而Mindspeed也運用其在高階處理器的優勢,開發Small Cell產品能支援更多種不同使用場域需求,包括家庭、企業、都會網路進行延展。另Mindspeed也透過先進28奈米製程、多模行動網路、多用戶支援能力(T3400支援64位HSPA+與200位LTE用戶,搭配2x2 MIMO與40MHz頻寬、T4400支援128位HSPA+與400位LTE用戶,搭配4x4 MIMO與80MHz頻寬),增加在新平台的技術競爭力。


除了Mindspeed之外,透過併購而加快進入Small Cell市場的晶片業者還有Broadcom與Qualcomm兩大通訊晶片業者,分別在2010與2012年買下Percello與DesignART。


Broadcom與Qualcomm在行動寬頻與Wi-Fi無線領域都為領導業者之一,Small Cell平台所具備的異質網路整合能力是兩家業者強調重點。本次MWC中Broadcom則另外強調小型基地台產品的完整性,以及透過軟體升級讓Small Cell SoC可同時支援3G/LTE網路;Qualcomm則是主打SON對基地台訊號干擾處理能力的優化。


此外Cavium、Freescale、TI也都依附在DSP或高階處理器的優勢與平台開發經驗,與一家以上的Small Cell軟體業者結盟,在會場展示Small Cell平台,其中Freescale與TI已與包括Alcatel-Lucent或Ubiquisys等小型基地台領導業者展開合作。


從主要目標產品上,本屆MWC中Broadcom、Qualcomm的Small Cell平台對家庭用戶市場的著墨較多,期望延展在固網或行動Broadband市場高佔有率的優勢;Cavium、TI與Freescale則偏向利用高效處理器與多顆DSP,支援較多的行動手持裝置滿足都會與企業市場需求。


在產品開發重點上,各家業者在晶片硬體整合度、多模支援能力、軟體開發工具、Wi-Fi與後置網路支援能力等面向上做出效能的比較或產品的區隔,提供Small Cell的ODM業者更多樣性選擇。


表一 晶片商在2013 MWC會展宣佈之Small Cell產品訊息整理
晶片業者 MWC發表產品內容 備註
Broadcom BCM6130/BCM61750/BCM61760/BCM6163
  • -推出藉由軟體升級可支援3G或LTE的SoC
  • -推出整合RF收發器與基頻數據機的微型基地台產品,可降低功耗
  • -推出支援多重無線傳輸標準(3G/LTE/ Wi-Fi)的小型基地台晶片
  • -與Radisys合作,將在BCM617xx系列平台整合該業者軟體推出家用、企業用與都會區使用的小型基地台方案
  • -2010年10月併購以色列微型基地台晶片商Percello
  • -2011年9月宣布併購處理器業者NetLogic
  • -2012年10月Broadcom 3G Small cell晶片BCM61670獲得華為採用
Cavium OCTEON Fusion
  • -展示 MIPS based的OCTEON Fusion處理器,適用於Micro、Pico、企業用Femtocell平台
  • -導入AirHop的eSON平台到LTE的〝Base Station-on-a-Chip〞小型基地台平台
  • -2011年10月推出Octeon Fusion 3G/LTE Picocell與Microcell平台
  • -2012年8月小型基地台獲得韓國電信商採用
Mindspeed T3400/T4400
  • -發表第三代28奈米Transcede小型基地台基頻處理器,其中T4400用於Metrocell,T3400用於小範圍都會區與企業環境
  • -2012年1月併購微型基地台晶片商Picochip
Qualcomm 未發表新的晶片平台
  • UltraSON軟體獲得明泰導入於3G/Wi-Fi的小型基地台產品上
  • -2012年8月併購Small cell晶片商DesignART
Freescale QorIQ Qonverge
  • -與AirHop合作,整合該業者SON到QorIQ Qonverge的小型基地台晶片中
  • -採用Maxim的RF收發器、功率放大器與網管卡,搭配基站SoC晶片BSC9132,推出戶外型的Picocell平台
  • -2011年2月與Aricent合作多模無線基地台
  • -2012年2月獲得ip.access導入開發小型基地台產品
TI KeyStone SoC (搭配新軟體開發工具)
  • -推出〝SoftwarePac〞的小型基站開發工具
  • -TI的KeyStone Small Cell平台可同時支援3G/LTE,獲得ZTE採用
  • -TI與Sub10合作小型基地台後置網路方案
  • -2012年6月與AirHop合作,整合SON到KeyStone平台

  • 資料來源:各公司,資策會MIC整理,2013年3月



Small Cell軟體業者分析

Small Cell軟體業者產品發展的深廣度,以及與主流晶片商的搭配狀況,也是本屆MWC中小型基地台的發展重點。


Aricent、Node-H與Radisys已經耕耘Small cell軟體領域數年,其中Node-H較為專注於小型基地台領域,並與Broadcom有較密切的合作,其軟體從3G朝向LTE發展,並加入Qualcomm與其共同開發產品,透過兩大通訊晶片業者的實力吸引背後的ODM業者合作。


Aricent與Radisys則在行動寬頻上涉足到更多領域,包括SDN、VoLTE、M2M等,從整體end-to-end的方向佈局;Radisys更因為併購微型基地台領導軟體商Continuous Computing而在小型基地台的客戶與軟體開發層面上承接到更好的優勢,在本屆MWC上與晶片商、系統與終端設備商、電信商之間的互動均十分活躍,藉新一代的Trillium平台共同推出了多樣化的產品。


於相較於純軟體業者,Alcatel-Lucent與Ubiquisys則是少數有能力在系統/終端硬體,以及E2E的軟體端都有主導力的業者,Alcatel-Lucent持續增加在CPE端的合作對象,增加硬體功能與價格的多元選擇性。


Ubiquisys則因為有NSN與NEC兩大系統端業者的策略合作關係,將研發重心放在核心軟體,以及與3rd party業者在小型基地台應用端的整合,本次MWC中,Ubiquisys宣布與包括Saguna Networks與Quortus等業者合作,強化影音內容上傳、Mobile PBX等小型基地台應用的佈局,創造產品差異性與附加價值。


領導電信業者背書,Small Cell產業鏈與市場規模將持續擴大

從2008到2012年,微型與小型基地台的市場在以Femtocell為主的產品發展上,受到包括設備成本、訊號干擾、封閉的供應鏈形態與Wi-Fi熱點的崛起等因素而表現未盡理想。但在Femto Forum更名為Small Cell Forum,以及Femtocell上游晶片業者與軟體商陸續在過去一兩年與大型業者完成整併後,加上4G LTE商用同步發展下,電信運營商對Small Cell展開了更積極與具體的規劃,已導入Femtocell或者準備推出LTE服務的電信業者如AT&T、China Mobile等皆已明確提出了未來幾年小型基地台佈建數量或金額,帶給整個產業更大的安定感與信心。


而目前Small Cell的發展從2013年的MWC會場可知,領導晶片商如Broadcom、TI都已陸續推出新一代的晶片平台,甚至自行開發CPE或end-to-end的軟體;多家晶片商也與軟體業者針對SON、RRM、Layer2/3、3rd party應用與backhaul等機制進行開發,在全球領導電信商的背書下,Small Cell產業確實呈現出一番新氣象,在今年起陸續將有更多的佈建實績出現,藉時所衍生出無論是新問題或者新應用,對行動寬頻產業的發展都有正面幫助。


晶片與軟體方案更加完備,台廠可攜手適合業者佈局Small Cell產品

Small Cell上游晶片商與軟體業者,包括Picochip、Percello、CCPU等陸續與大型業者完成整併,現階段在晶片端,從MWC可知至少有6家晶片業者推出可商用化的Small Cell晶片平台;此外,軟體商也積極拓展合作對象,與一家或多家系統商、晶片商之間形成穩固的合作關係,儘管某種程度上小型基地台產業仍處於相對封閉、業者間具有一對一,或者一對多的供貨關係,但是相較於2012年之前以Femtocell為主的情況已有大幅的改變。


Small Cell在大型業者主導下,經營模式與過去有所不同,在電信商與系統業者更有信心導入後,晶片商也會適當的挑選數家ODM/OEM設備業者,除了針對導入晶片提出建議外,也會介紹可合作的軟體業者,雙方並願意給予設備商較佳的授權合作方案。而台灣廠商此時有更彈性的選擇空間,從晶片商的產品特徵、軟體業者的支援程度等構面選擇適合的業者進行合作,為新世代的行動寬頻產品進行佈局。


(作者為資策會產業情報研究所MIC資深產業分析師徐子明)


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