CTIMES- 盛美半導體滿足先進封裝技術要求打造濕法製程設備產品 :

盛美半導體設備（ACM Research，Inc.）宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列，滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備，可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等製程。設備能力覆蓋完整的製程流程，包括清洗、塗膠、顯影、電鍍、平坦化、光刻膠去除及濕法蝕刻等。

盛美首席執行官兼董事長王暉指出：「現今的晶圓級封裝比以前各代更為複雜，需要配備創新技術的濕法製程設備才能滿足客戶的要求，甚至高於客戶的期望。」

他進一步表示：「自2012年以來，盛美與自己的先進封裝客戶合作，按照客戶具體的要求定制了一系列先進設備，並且已經在標準製程及高密度扇出製程中部署了盛美的濕法晶圓解決方案，取得了顯著成效，包括良率與產能的提升等。」
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