CTIMES- 聚焦3D晶片堆疊與異質整合 Qnity推出先進封裝線上創新平台 :

啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）今日宣布推出「先進封裝線上創新平台」，展示其專為先進封裝設計的廣泛材料與技術解決方案，加速下一代AI、HPC、雲端與邊緣運算系統的發展。

隨著半導體產業超越摩爾定律，技術創新正從傳統的「縮小」轉向透過3D架構實現的「堆疊」技術。先進封裝已成為AI基礎設施與下一代運算的關鍵核心，也是Qnity長期成長與創新的策略重點。

Qnity電子互連科技總裁徐成增指出，隨著AI重塑運算模式，最艱巨的工程挑戰已轉移至晶片與晶片、層與層之間的互連，這直接決定了性能、功耗、密度與可靠性。Qnity透過結合半導體與電子互連的雙重優勢，能全面協助客戶掌握從設計到系統整合的全流程技術。
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