恩智浦馬來西亞封測新廠動土 預計於2028年Q1產能倍增

迎接AI驅動龐大應用需求，恩智浦半導體公司今（14）日也宣布在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）封裝測試新廠（assembly and test；A&T）動土，邀請馬來西亞數位部部長哥賓星（Gobind Singh Deo）與荷蘭王國駐馬來西亞大使Jacques Werner等政府官員、合作夥伴及恩智浦高階主管與團隊成員，共同見證工程啟動的里程碑。

圖一 : 恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建工程動土

據悉，該廠屬於恩智浦現有封測基地的擴建工程，完工後將新增約50萬平方英尺的生產空間，專注於提升恩智浦內部廣泛產品組合的封裝與測試（assembly and test；A&T）產能，進一步擴大在馬來西亞的營運規模；同時強化其多元化後段製造能力，以支援全球製造佈局更強的供應鏈韌性與靈活性。

由於恩智浦定位為高度自動化的智慧工廠，將導入自動化物料搬運系統（Automated Material Handling Systems；AMHS）和先進的品質管制技術，以最佳化生產製造營運、提升效率，並支援高品質生產。
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