AI驅動高階載板升級 TPCA估2026全球載板產值增3成

基於AI資料中心建置需求持續升溫，全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.5%。2026年在AI伺服器、高速交換器、ASIC、GPU與高階記憶體應用帶動下，全球載板產值估達195.1億美元，年增32.3%，顯示高階載板已成為AI運算與先進封裝供應鏈中的關鍵環節。

圖一 : 全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。

延續2025年全球載板市場回到成長軌道，其中BT載板產值約70.3億美元，年增18.2%；ABF載板產值約77.2億美元，年增18.6%。依TPCA觀察，本波市場成長不僅來自終端需求回溫，更重要的是AI伺服器與高效能快速擴張運算需求，推動載板產品規格升級。

接著隨AI，GPU、ASIC與高速網路交換晶片，對高階ABF載板需求持續升溫；加上晶片效能提升帶動載板尺寸放大、層數增加與製程複雜度提高，恐進一步推升高階載板市場價值。當2026年AI運算需求持續由模型訓練延伸至大規模推論與代理式AI（Agentic AI），大型雲端服務供應商仍擴大AI基礎建設投資。Gartner預估，2026年全球伺服器出貨量約1,400萬台，年增11.6%。

其中AI伺服器約370萬台，年增55.9%，將持續支撐高階ABF載板需求。相較之下，智慧手機與個人電腦市場雖受惠換機需求與新產品週期啟動，但受記憶體價格上漲、零組件成本增加及總體經濟不確定性影響，需求復甦力道相對溫和，載板市場將呈現AI與高效能應用需求強勁、消費性電子應用成長相對受限的分化格局。

然而，儘管AI需求強勁，高階載板供給面仍面臨關鍵材料瓶頸。TPCA指出，高階載板所需的Low CTE玻纖布供應持續吃緊，新增產能投產與爬坡仍需時間，新供應商導入亦須經過客戶認證，短期內供給能力難以明顯增加。

由於AI晶片所需高階ABF載板持續朝大尺寸、高層數與高密度方向發展，製程複雜度與生產週期同步提高，加上良率、材料供應及客戶認證等限制，供給擴張速度相對有限。在需求持續成長、供給彈性有限的情況下，高階載板產品價格可望維持相對高檔，價格效應亦將成為推升今年載板市場產值成長的重要因素。

在先進封裝技術方面，AI晶片封裝規模持續擴大，則推動CoWoS朝更大中介層與封裝面積發展，也使載板面臨翹曲、共平面性、訊號完整性與供電效能等更嚴格挑戰。玻璃核心（Glass Core）因具備高剛性、良好平坦度與尺寸穩定性，被視為次世代高階載板的重要發展方向。但玻璃基板目前仍處於技術驗證與供應鏈建構階段，仍須克服材料脆性、玻璃通孔金屬化一致性、加工與可靠度驗證等挑戰，初期應用預期將集中於封裝面積大、功耗高的AI GPU、ASIC與其他HPC晶片。

TPCA表示，2026年全球載板產業的發展主軸，已不只是終端市場需求回溫，而是由AI與HPC應用推動的產品結構升級、材料供給瓶頸，以及先進封裝供應鏈分工與合作模式調整。台灣已在ABF載板市場取得領先地位，未來仍需持續深化高階製程研發、關鍵材料供應韌性與跨領域合作，結合半導體、封裝、材料、設備與檢測等產業能量，鞏固台灣在全球AI供應鏈與下一世代先進封裝生態系中的關鍵地位。