ams AG宣布與Face++合作 簡化3D光學感測技術製程

艾邁斯半導體（ams AG）宣布與人工智慧軟體企業Face++協議進行合作，盼透過整合艾邁斯半導體感測器解決方案與Face++演算法，使產品製造商能更快速順利地納入臉部識別等 3D 光學感測技術，加速OEM和系統整合商部署臉部識別等3D光學感測技術的速度。

圖一 : 艾邁斯半導體宣布與Face++合作，簡化 3D 光學感測技術建置過程。

艾邁斯指出，借助能夠執行臉部識別、臉部支付、動態表情創建和擴增/虛擬實境等功能的出色系統，製造商可以更快地將產品推向市場。艾邁斯半導體與 Face++創建的3D光學感測解決方案利用紅外光投影儀映射實際物體的表面（如使用者的臉部），將大幅改變安全性與身份驗證功能的操作。舉例而言，在手機中，3D光學感測可實現臉部識別，為用戶提供一種簡單且安全的 PIN 碼和指紋感測替代方案，支援設備解鎖和支付功能。

ams AG也於去（2018）年11月宣布與Qualcomm Technologies, Inc.合作，共同開發基於艾邁斯半導體紅外照明器模組和高通行動應用處理器的臉部識別技術。
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