CTIMES- 3G市場與基頻多模設計發展趨勢

3G市場商機蓬勃發展

3G市場的快速發展，帶動相關晶片與行動電話製造商的龐大商機。3G技術正迅速延伸至無線領域，當經濟規模持續趨使設備及服務費率下降，3G服務的研發將以穩定成長的腳步向前邁進。晶片絕對是一般3G設備的主要元件，其搭配播放及內建高效能處理器，總是決定裝置精密與否及提升使用者體驗的關鍵元件。

近年來，整體無線通訊產業價值鏈，包括製造商、營運商、開發商及晶片供應商對3G介面技術皆投入龐大資源。3G商業化的演進從CDMA2000 1X標準到EV-DO標準。同時，W-CDMA及HSDPA的商業化近期亦大獲好評。這些標準於過去幾年皆已商業化，而商用化及新科技的研發亦如火如荼展開。

在網路多元技術的快速演進下，晶片解決方案及軟體研發平台在3G用戶中已創下驚人成長，更多先進應用亦獲得認同。依據3Gtoday.com資料顯示，目前全球已經有85個國家共197家3G商業服務供應商，並擁有超過2億7300萬位3G用戶，3G CDMA市場已確立並迅速成長中，預計在2008年3G用戶將達7億。目前，超過950個3G商用設備提供使用者，包括消費性電子產品、引人入勝的內容到應用，將更強大功能之無線寬頻網路及進階功能結合。而顯著的用戶擴增，正是行動無線產業投注更快速、更精進技術以提升使用者行動無線體驗的最好明證。

此一成長橫跨地域性及不同的市場區格，其中三個主要驅動元素促使無線通訊市場持續成長，這包括：音訊/音樂中央設備的tele-density，特別是在新興市場；聲音/數據主流於全球多媒體/ GPS；以及匯集多媒體/多模/行動數據之加強版設備予消費者及企業市場。

《圖一　3G用戶成長圖》

晶片組發展的挑戰

提供設備製造商精確的市場及物料清單（bill-of-materials；BOM）優勢是所有晶片供應商的成功關鍵。IC大廠的高階整合解決方案提供製造商低階BOM成本，當眾多橫跨多市場區隔之完整測試MSM 晶片家族的pin-、RF-及軟體API相容平台應用，轉化為設備製造商合作夥伴時，可更快為市場帶來廣大新設備的能力。

每一使用者的需求皆極具重要性，因此，晶片組開發商面對的另一主要挑戰即是找出正確的市場區隔及地區。舉例說明，經常在全球各地出差的商務人士或許不需要具備3D遊戲功能的3G手機；然而橫跨各種網路及空中介面的無縫隙漫遊功能、低耗電率使電池壽命延長及遠端電子郵件傳送等，將是決定購買的因素。同樣，對一個16歲的使用者而言，手機的體積大小、遊戲功能及導航應用將是構成主要購買考量。因此，廣大範圍的晶片組用以符合多元市場地域及使用者習慣是很重要的。為此，IC大廠會針對不同市場階層，提供以平台區分解決方案的晶片組藍圖。

手機平台策略：以Qualcomm為例

相較以前，現今無線科技使用者更具技術新知及科技涵養，故需求更多引人注目的應用及更多強大功能以豐富商業及休閒生活上的體驗。

面對無線設備製造商、網路營運商、內容開發商及消費者日漸增長的需求，Qualcomm研發可橫跨四大主要平台的Mobile Station Modem（MSM）晶片組。

從提供新使用者基本聲音及有限數據服務的入門級晶片組，到足以支援目前最先進聲音、影像、圖片、定位及廣播應用的解決方案，Qualcomm晶片組提供符合主要標準、極具成本效益及完備的整合方案，以滿足各層級使用者需求。

《圖二　3G服務供應商建置圖》

價值

面對成本敏感市場，「價值平台」以低成本解決方案提供新無線通訊使用者一個探索3G網路潛能的途徑。低成本手機晶片組提供如基本彩色螢幕、定位服務、音樂應用軟體及可拍照功能，促使新2G使用者走向3G。在合理價格的誘因下拓展語音及數據服務市場。

多媒體

多媒體平台為增進高速數據傳輸應用而設計。此符合高成本效益之多媒體解決方案具視訊、語音、遊戲、定位服務及跨標準全球漫遊等功能。此外，亦可建立客戶忠誠度，促進無線設備普遍使用及增進平均用戶貢獻度（APRU）。此平台將音樂、照像機、視訊、定位應用及服務帶入全球主流市場。

加強版多媒體

加強版多媒體平台實現多媒體手機的概念。晶片組以其強大處理效能帶領使用者進入新的體驗－－當空間、研發時間及耗電量降至最低情況下，視訊、影像及圖片品質提升更高解析度播放及視訊串流服務。在此一平台上，新通訊服務如影像電話及廣播內容皆已商業化。

融合平台　

搭配超強雙核心處理器運算效能及先進應用的融合平台，提供資料密集多媒體解決方案，範圍涵蓋商務應用到遊戲娛樂，最新音樂精選到隨時操作的視訊功能。結合個人電子產品功能及無線通訊的便利性，提供可攜式商務及資訊娛樂設備。此平台運用雙CPU晶片架構以促進新消費者族群或企業用戶產品。獨特的、高效能的多媒體引擎與專用且安全的數據機引擎以達整合最佳化，使智慧型手機及多功能電話朝小體積及低耗電量方向發展。

晶片組的未來

橫跨所有市場區域性，高階整合持續成為增進產品及應用的決定因素，包括數據機及多媒體功能的數位處理效能、多頻支援及多媒體功能的廣播功能及整體晶片效能所新增的整合。對晶片開發商而言，針對複雜的市場區隔及不同的市場區域，採用最佳解決方案是很重要的。此一解決方案不僅運用3G技術且有效縮短研發時間及提供整合產品的使用彈性。

對新興市場而言，高階最佳化可成為更具成本效益的解決方案。IC大廠單一晶片解決方案（如QSC）將基頻數據機、多媒體引擎與RF及電源管理功能整合至單一晶片上，以滿足入門使用者需求，解決方案為新興市場生產更具成本效益設備的製造商有效節省顯著的成本、電源及空間。

晶片組發展的另一趨勢是日漸普遍的A-GPS功能與更多晶片解決方案的整合。當最早期的A-GPS晶片於2000推出後，此技術所提供的精準且範圍普遍的定位功能，儼然成為3G設備的基本功能。A-GPS使手機製造商生產不僅與當地急救服務（如 : 美國E-911或韓國119）同步一致，此外，A-GPS為網路營運商帶來新商機，並為逐日增加的無線通訊使用者帶來創新娛樂、企業、導航及電子商務等最佳化的服務。

結論

隨著3G設備傾向多元化功能及應用需求增高，3G晶片組的能力以符成本效益的方式，使多功能設備滿足現今高階使用者需求已更顯重要。基於此，IC大廠將持續不斷與設備製造商、營運商及開發商保持密切合作，為日漸增長的全球使用者創造更多3G 優勢。

延伸閱讀

	並行處理能力決定3G手機架構關鍵在於許多工作和應用需要同時運行。然而要在3G手機上提供並行處理能力，將帶給設計工程師多項艱巨的挑戰，其他問題譬如軟體定義收音機或感知無線電（cognitive radio）能否提供3G手機、多媒體手機或其他產品所要求的多功能DSP和射頻處理能力。要能滿足並行作業要求的關鍵是：系統在密集處理其他應用作業的同時，還要能繼續執行語音和資料通訊工作。相關介紹請見「非線性發展的3G手機整合趨勢」一文。
	這種兩極化發展趨勢源於市場的驅動力。iSuppli在2006年第一季的研究顯示，手機應用的下一個10億用戶將來自兩大新興市場。一是用戶數量不斷增長的印度、拉美、中東等新興市場，此一市場的用戶普及率低，但人口基數大，增長率將在20％－25％，預計到2010年用戶累計增長將達7億，到那時超低成本手機的價格將有望降至20美元。二是手機普及率很高的北美、日本、西歐市場，到2010年這一市場將累計增加3億。你可在「手機進入兩極分化，低成本、3G/多媒體平台主宰通信未來」一文中得到進一步的介紹。
	隨著3G、HSDPA或Wi-Fi等更高頻寬連結的推出，新聞、運動、廣告等視訊短片會成為愈來愈重要的服務；在DVB-H、T-DMB、MediaFLO等行動電視技術的推波助瀾下，手機上看電視的很快會變成現實；未來，手機也能成為家庭、孩童、老人的安全監看工具。在「高階手機多媒體應用及開放性技術趨勢」一文為你做了相關的評析。

市場動態

	由高通Mobile Station Modem（MSM）MSM6275晶片組解決方案所支援的Novatel Wireless的資料卡，以及Sierra Wireless的AirCard 860已進入市場化階段。預計，2006年將在Cingular的HSDPA和WCDMA/EDGE（WEDGE）網路上推出以MSM6275晶片組為基礎、可支援高達1.8Mbps資料傳輸速率的行動手機和無線裝置。並且，以高通MSM6280解決方案為基礎、支援資料傳輸速率高達7.2Mbps的無線設備也將陸續推出。相關介紹請見「高通推出無線設備，促進Cingular的HSDPA、WEDGE網路規劃」一文。
	在行動通訊領域，一個現實的因素是，市場在不斷在成長，其趨勢是新興市場的用戶數量不斷增加，但這些用戶多數是低收入使用者。這些使用者就需要超低成本的手機，倘若要想在這個市場取得成功，就必須要有低成本的原物料。TI能夠提供的就是DSP單晶片的產品，單晶片可以降低成本。你可在「德儀瞄準低階市場看好高階應用」一文中得到進一步的介紹。
	TTPCom和ARM日前共同宣佈了一個比較分析結果，該結果顯示：整合了TTPCom CBEmacro 3G數據機的無線應用處理器，比起其他解決方案佔用更少的矽晶面積，並藉由ARM1156T2-S處理器子系統相對較高的效率和性能，達到更大的效益，而且還可以提供低功耗、高性能和面積（PPA）優勢。在「多模手機訴求功耗、成本優化，TTPCom、ARM自薦高性能3G平台」一文為你做了相關的評析。

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