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2010年頂尖電子廠想生存 需做出改變

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低迷的景氣,讓原本企業與技術方面的挑戰更趨嚴苛。變化多端且多元的消費市場,加上顧客在連線、行動力方面的要求,促使設計團隊面臨持續縮短的市場週期、緊縮的研發預算、不斷攀升的ASIC與ASSP非重複性研發工程成本、快速增加的設計複雜度、以及越來越高的風險。


賽靈思(Xilinx)總裁及執行長Moshe Gavrielov指出,現今企業必須以更少資源達成更的目標,並透過提升工程設計的生產力,讓每一分研發投資能獲得更多收益。每項研發流程必須有充足的彈性來降低風險,進而加快上市時程與反應速度,因應新顧客需求或快速變遷的產業標準。此外,業者還須專注在開發數量更少、高度差異化的設計,開始鎖定新的機會,以擴展各種價位區間與產量的市場版圖。


「因此,傳統半導體廠商與整合元件製造商,在面臨新的經濟與市場局勢下,均使出渾身解數奮力求生。」Gavrielov如此解釋。
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