台積電聯電競相投入光通訊

台積電、聯電兩大晶圓代工廠掌握產能利用率低迷之際，積極調撥產能投入反射式液晶(LCOS)、CMOS感測元件彩色濾光片及陣列波導 (AWG)。據了解，台積電已悄悄試產光通訊及顯像元件。

台積電表示，近期產能利用率較低，該公司擴大研發範疇至顯像元件、光通訊領域，其中高階製程由Fab6廠試產，0.35、0.25微米等成熟製程則交由Fab3、4廠投產，另外，Fab7、8廠也調撥產能，加入長凸塊 (Bumping)、彩色濾光片生產線。

AWG的主要技術門檻，在於晶片接合封裝及溫度控制。以AWG模組製程來看，對光、定位、膠固的技術難度都很高；加上投資額是不低於TFF，僅靠成熟的半導體製程並無實質優勢，單就半導體溫控器的內封裝及金屬外殼封裝，技術就要重新研發。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載