應材：2D轉進3D NAND的趨勢正加速進行

今年整體的半導體景氣，相較於2014年是為持平，或有下修的風險。最主要的原因是來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控，以及機台再利用(tool reuse)等方面。應用材料集團副總裁余定陸指出，目前應材在DRAM和NAND方面的成長，會抵銷部分來自於晶圓代工疲弱的影響。到了明年，應材對晶圓代工在10奈米上的發展則相對樂觀。

圖一 : 余定陸認為，應材對晶圓代工在10奈米上的發展相對樂觀。

在DRAM方面，2015年的投資力道很強，位元成長(bit growth)達到20~30%的水準，供需也大致平衡。由於20奈米轉換和部分新增產能的影響，預估2015年將較去年成長20%。

至於3D NAND的發展上，應用材料看到2D轉進3D NAND的趨勢正在加速進行中，預估到今年底，產能就會超過每月15萬片。而估計應用材料在3D NAND的市占率，將提高到幾乎與該公司在晶圓代工相同的水準。
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