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CTIMES / 應用材料
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖,並將製程推進至2nm以下,正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代,也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術,與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案
應用材料發布2024年度第一季營收為 67.1 億美元 (2024.02.16)
應用材料公司發布2024年 1 月 28 日截止的 2024會計年度第一季財務報告。第一季營收為67.1億美元,GAAP 營業淨利率為29.3%,非 GAAP 營業淨利率為 29.5%,比去年同期分別增加 0.1百分點與持平
應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅,讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局,卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始,積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才,進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑,擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模
應材與Google合作 推動下一代AR運算平台 (2024.01.10)
應用材料公司今(10)日宣布與Google合作,投入開發擴增實境(AR)的先進技術,旨在結合應材於材料工程領域的領先地位,以及Google提供平台、產品和服務,為下一波AR體驗打造輕量級視覺顯示系統,雙方將共同致力於加速開發多代產品、應用程式和服務
應用材料:半導體已成重要市場 材料工程技術提供巨大商機 (2023.05.19)
應用材料公司發布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 會計年度第二季財務報告。 應用材料公司第二季營收為66.3億美元。依據一般公認會計準則(GAAP),第二季毛利率為 46.7%,營業淨利為19.1億美元,相當於銷售淨額的 28.8%,每股盈餘(EPS)1.86美元
應材將在矽谷建置次世代基礎半導體技術和製程設備研發中心 (2022.12.30)
材料公司宣佈,從現在起到2030年,計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元,並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作,加速精進半導體的效能、功率和成本,進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中,增加設備的產能
應材2022會計年度第三季財務 較去年同期成長5% (2022.08.19)
應用材料公司發布2022年7月31日截止的2022會計年度第三季財務報告。應用材料公司第三季營收為65.2億美元。依據一般公認會計準則(GAAP),第三季毛利率達 46.1%,營業淨利為19.2億美元,相當於銷售淨額的29.5%,每股盈餘(EPS)1.85美元
應用材料發表最新永續報告書 履行減碳目標承諾 (2022.07.04)
應用材料公司發表最新的永續報告書,詳述公司過去一年在環境、社會及公司治理(ESG)的計畫和成果。報告書描繪出公司在2020年推出一系列10年倡議的進展,羅列公司的內部營運,應材如何與客戶及供應商合作,以及其科技可以如何在全球範圍運用來精進永續發展
應材發布2022會計年度第二季財報 同期上升12% (2022.05.20)
應用材料公司發布2022年5月1日截止的2022會計年度第二季財務報告。 應用材料公司第二季營收為62.5億美元。依據一般公認會計準則(GAAP),第二季毛利率達 46.9%,營業淨利為18.9億美元,相當於銷售淨額的30.3%,每股盈餘(EPS)1.74美元
應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術,協助客戶運用EUV持續進行2D微縮,並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。 晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度
應用材料多元化優異表現 獲英特爾2022年EPIC傑出供應商獎 (2022.04.11)
應用材料公司憑藉供應商多元化優異表現,榮獲英特爾2022年「EPIC計畫傑出供應商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優廠商在過去一年持續品質改善、績效、夥伴關係與包容力的努力
應用材料發布2022會計年度第一季季營收創新高 (2022.02.18)
應用材料公司發布至2022年1月30日截止的2022會計年度第一季財務報告。季營收為62.7億美元,創新高,比去年同期上升21%。依據一般公認會計準則(GAAP),第一季毛利率達 47.2%,營業淨利為19.8億美元,相當於銷售淨額的31.5%,每股盈餘(EPS) 2.00美元
應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統,提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。 先進晶片是一層一層建構起來的,其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準,才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構
應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力,幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術,與產業合作夥伴攜手開發新解決方案,大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt)
應用材料助碳化矽晶片製造 加速升級至200毫米晶圓 (2021.09.09)
應用材料公司推出新產品,協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商,從150毫米晶圓製造升級為200毫米製造,增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍的產量,滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求
Greene, Tweed獲美國應用材料頒發2017最佳供應商獎 (2017.08.10)
Greene, Tweed & Co.榮獲美國應用材料公司(Applied Materials, Inc.)頒發的原始設備製造商(OEM)商品供應類「2017年度最佳供應商獎」(2017 Supplier of the Year Award),應用材料公司的材料工程解決方案用於生產各種新式晶片和先進顯示器
應用材料公司台南製造中心新廠動土 (2017.07.17)
看好顯示器產業未來發展,因應LCD 與OLED製造設備日漸增加的需求,應用材料公司7月17日於南部科學工業園區舉行台南製造中心新廠興建工程的動土典禮。 這是應用材料公司在台的第二座顯示器設備製造中心,占地5.1公頃,以因應客戶對液晶顯示(LCD)十代以上大型面板 (2940mm x 3370mm) 生產設備及有機發光二極體(OLED)設備的高度需求
應材:材料創新驅動半導體與顯示器業五大成長機會 (2016.10.06)
由於3D NAND的演進、晶圓製程已發展到10奈米與7奈米技術、對於以材料驅動的3D 圖樣成形(Patterning)技術的需求日益增加、當地企業及跨國公司對中國的策略性投資不斷成長,以及OLED(有機發光二極體)顯示器被加速採用,這些重大且長期的技術轉折點正推動半導體和顯示器產業不斷地成長
應材:2016年宏觀經濟環境與2015年類似 還有成長空間 (2016.01.21)
以精密材料工程解決方案見長的應用材料公司,2015會計年度全年整體營收達96.6億美元,年增6%。半導體設備的訂單與營收達到自2007年以來的新高,其中蝕刻(Etch)、化學氣相沉積(CVD)、化學機械研磨(CMP)等產品所貢獻的營收都創下近年來的新高點
應材:2D轉進3D NAND的趨勢正加速進行 (2015.10.06)
今年整體的半導體景氣,相較於2014年是為持平,或有下修的風險。最主要的原因是來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控,以及機台再利用(tool reuse)等方面。應用材料集團副總裁余定陸指出,目前應材在DRAM和NAND方面的成長,會抵銷部分來自於晶圓代工疲弱的影響

  十大熱門新聞
1 應材與Google合作 推動下一代AR運算平台
2 應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力
3 應用材料發布2024年度第一季營收為 67.1 億美元
4 應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力

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