搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級

瀏覽次數:1437

順應現今AI技術正從雲端加速走向地端,研華公司近日受邀出席英特爾(Intel)最新發表Intel Core Ultra Series 3平台,即展示雙方在邊緣運算與 Edge AI 領域的最新合作成果,並持續強化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略,攜手生態系夥伴推動產業智慧化轉型。


圖一 : 研華工業級主機板鎖定醫療內視鏡影像應用, 採用 IntelR Core? Ultra Series 3 平台
圖一 : 研華工業級主機板鎖定醫療內視鏡影像應用, 採用 IntelR Core? Ultra Series 3 平台

研華嵌入式事業群總經理張家豪表示:「研華正致力於提供即用型(edge-ready)的邊緣AI 解決方案,協助客戶在設備端部署AI推論能力。不僅可藉此提升決策速度,更有效降低雲端依賴與資料傳輸成本趨勢,帶動智慧製造、醫療影像、交通運輸與能源管理等產業,加速邊緣 AI落地。」


透過與英特爾持續深化合作,研華將進一步強化邊緣端AI 運算能力,讓客戶能以更高效率、更低成本推動AI規模化部署,實現智慧化升級。


同時展示研華工業級主機板鎖定醫療內視鏡影像應用,則採用 Intel Core Ultra Series 3 平台,整合新一代 Xe3 GPU與NPU,提供最高達180 TOPS的AI影像推論能力,可支援即時影像分析與異常辨識;透過導入YOLOv11 AI模型,系統可於內視鏡影像中即時標記與判讀,並支援最高 4K 顯示輸出,有效提升醫療診斷效率。


在系統整合方面,該主機板也支援 USB4 Type-C 單線整合電力與影像傳輸,大幅簡化設備佈線與部署流程;同時提供 USB 3.2、2.5GbE 與 Wi-Fi 等高速連接介面,滿足醫療設備對穩定傳輸的需求。藉其採用強化機構設計與鎖固式連接器,將可提升系統穩定性與抗震動能力,並具備長達10年的產品供貨支援,符合醫療與關鍵應用場域對長期可靠性的需求。


研華未來將攜手英特爾與全球夥伴,打造開放且互通的Edge AI生態系;並持續深化在智慧製造、智慧醫療與關鍵基礎設施等領域的布局,協助企業更高效推進AI驅動的數位轉型。


Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合單晶片無線平臺

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整…

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案…